WMSIC Электронные компоненты

Hottech BAT54S

МодельBAT54S
КорпусSOT-23
БрендHottech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Hottech BAT54S
Тип
HOTTECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HOTTECH
Модель
BAT54S
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228550656
Выпрямительный ток
200mA
Конфигурация диода
1 последовательная пара
Обратный ток (Ir)
2uA@25V
Прямое падение напряжения (Vf)
800mV@100mA
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BAT54S 产品概述 — Hottech(合科泰)

一、产品简介

BAT54S 是一款小信号肖特基二极管,Hottech(合科泰)生产,采用 SOT-23 表贴封装,双二极管系列结构(两只肖特基二极管串联或按器件标注配置)。器件以低正向压降、快速恢复和较低反向漏电流为特点,适用于低电压、低功耗电子系统中的整流、保护与电平转换等场合。

二、主要电气参数

  • 正向压降 Vf:约 800 mV @ 100 mA(典型工作点)
  • 直流反向耐压 Vr:30 V(最大额定值)
  • 最大整流电流:200 mA(连续)
  • 反向电流 Ir:典型 2 μA @ 25 V
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SOT-23(表面贴装)

三、主要特点与优势

  • 低正向压降:在 100 mA 量级下 Vf ≈ 800 mV,较普通硅二极管下降优势明显,可降低功耗与热损耗。
  • 低反向漏电流:2 μA@25 V 的漏电水平利于电池供电或待机电路,减少静态功耗。
  • 小型化封装:SOT-23 适合高密度 PCB 布局,便于自动贴装与回流焊工艺。
  • 宽温度范围:支持工业级工作温度,适合多种环境应用。
  • 快速响应:肖特基结构固有的快速切换适合高频整流与保护应用。

四、典型应用场景

  • 电源反向保护与电源 OR-ing(电源选择)
  • 开关电源和降压模块的低压整流与二次侧保护(低到中等电流)
  • 信号钳位、夹位电路与电平移位
  • 电池供电设备、便携式终端与便携式仪表的低功耗电路
  • 高速切换电路中作为快速恢复二极管

五、封装与热管理

SOT-23 封装适合常见 SMT 流程,但由于器件最大连续整流电流为 200 mA,热阻和 PCB 散热能力会直接影响结温。建议在 PCB 设计时:

  • 为器件引脚和焊盘提供适当的铜箔面积以增强散热;
  • 若长时间接近额定电流,应进行热仿真或实测结温,必要时增加散热区域或降额使用。

六、选型与使用注意事项

  • 确认工作电压和反向峰值电压不超过 30 V;对有大反向电压或脉冲应力的场合选择额定更高的器件。
  • 对于超过 100 mA 的持续工作,注意 Vf 上升导致的功耗与结温上升,应适当降额或采用并联/其它封装器件。
  • 在高温环境或高湿场合,关注封装可靠性与 PCB 防护;焊接时遵循制造商回流曲线以避免封装应力。
  • 若需更低的正向压降或更高电流能力,可考虑其他型号或功率级肖特基器件。

总体而言,Hottech 的 BAT54S 在小信号、低压、低功耗场景中提供了可靠的肖特基性能,适合多数便携和工业级电子设计的整流与保护应用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.