WMSIC Электронные компоненты

HF HFD4/12-SR HFD4

МодельHFD4/12-SR
КорпусSMD,10x6.5mm
БрендHF
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HF HFD4/12-SR HFD4
Тип
HF
Минимальная упаковка
900 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HF
Модель
HFD4/12-SR
Шаг
1
Корпус
SMD,10x6.5mm
Категория
сигнальное реле
Вес
1.752g
Количество выводов
8
Минимальный заказ
1
Время срабатывания
3ms
Артикул
BM0228747374
Рабочая температура
40℃~+85℃
контактное сопротивление
100mΩ
напряжение катушки
12V
сопротивление катушки
1.028kΩ
тип катушки
поляризованная - однокатушечная

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HFD4/12-SR 信号继电器 产品概述

一、产品简介

HFD4/12-SR 是 HF(宏发)出品的一款小型表面贴装(SMD)信号继电器,外形尺寸约 10 × 6.5 mm,8 引脚、两组转换触点(2C,双刀双掷)。适用于要求体积小、低功耗和高信噪比的开关场合,如通信设备、测试测量、仪表和小功率控制线路。

二、主要电气参数

  • 触点形式:两组转换(2C,双刀双掷)
  • 线圈电压:12 V(有极性,单线圈)
  • 线圈功率:140 mW;线圈电阻:1.028 kΩ(线圈电流≈11.7 mA)
  • 触点材料:AgNi + 镀金;接触电阻:≤100 mΩ
  • 触点容量(电阻负载):1 A @ 30 VDC;300 mA @ 125 VAC
  • 最大切换电流:2 A(瞬态或特殊条件)
  • 最大切换电压:250 V AC;220 V DC
  • 动作时间 / 释放时间:约 3 ms / 3 ms
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 引脚数:8

三、主要特性与优势

  • 小体积、SMD 封装,便于高密度 PCB 布局与自动贴装回流焊接;
  • 低线圈功耗(140 mW),适合电池或低功耗系统使用;
  • AgNi+镀金触点,低接触电阻、抗氧化能力好,适合微小信号和开关频繁的场合;
  • 动作/释放时间短(约 3 ms),响应速度快,适合快速切换控制。

四、典型应用场景

  • 通信设备与交换机的线路切换与信号隔离;
  • 测试测量设备的通道切换与故障自检;
  • 精密仪器、医学电子设备的小电流开关;
  • 需要低功耗驱动和空间受限的嵌入式系统。

五、使用建议与注意事项

  • 由于标称“有极性”,安装时请严格按数据手册标注的线圈极性焊接与驱动;若不确定,请向厂方确认极性与内部结构;
  • 线圈驱动:线圈电流约 11.7 mA,单片机 GPIO 直接驱动通常不推荐长期承受该电流,建议用 NPN 晶体管或 N-channel MOSFET 做低端开关;
  • 抑制回路:驱动端应并联吸收元件(二极管、RC 或 TVS),注意二极管会延长释放时间,若需快速释放可选 RC/RCD 或 TVS 组合;
  • 触点使用:标称触点容量针对阻性负载,驱动感性或电容性负载时应降额并采取吸收/限流措施;频繁切换或大电流场合应向厂家确认电气寿命规格;
  • 环境与可靠性:工作温度 -40~+85 ℃,在极端温度、潮湿或污染环境下应考虑封装和防护措施。

六、封装与焊接建议

  • SMD 封装适合回流焊工艺,推荐遵循制造商回流焊温度曲线与焊盘布局;
  • 在 PCB 设计时保留足够的铜面积以利于焊接可靠性,若用于高功率线路,注意热量管理;
  • 贴装前后避免对继电器外壳施加过大机械应力。

七、选型与替代建议

  • 若需更高电流或更高电压能力,可选用同厂或其他品牌的功率型继电器;
  • 若需更快速释放或无需极性限制的型号,可与无极性或带双线圈的继电器比较;
  • 购买与替换时,请核对线圈电压、触点形式、引脚排列与封装尺寸,优先参照原厂完整数据表以保证兼容性。

如需具体电气寿命、典型寿命曲线、推荐 PCB 焊盘尺寸或等效电路图,可提供进一步需求以便查询并给出精确资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.