WMSIC Электронные компоненты

IHHEC C0805X104K050T

МодельC0805X104K050T
Корпус0805
БрендIHHEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
IHHEC C0805X104K050T
Тип
IHHEC
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
IHHEC
Модель
C0805X104K050T
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.045g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265604339
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

C0805X104K050T 产品概述

1. 产品简介

C0805X104K050T 是一款由 IHHEC(禾伸堂)生产的贴片多层陶瓷电容(MLCC),具有高可靠性和优异的电气性能。该电容广泛应用于各种电子设备中,特别是在需要高稳定性和低损耗的电路中。

2. 主要参数

  • 商品分类: 贴片电容(MLCC)
  • 容值: 100nF
  • 材质(温度系数): X7R
  • 精度: ±10%
  • 额定电压: 50V
  • 封装: 0805

3. 详细描述

C0805X104K050T 是一款采用 X7R 材质的贴片多层陶瓷电容,具有以下特点:

3.1 容值与精度
  • 容值: 100nF,适用于多种滤波、耦合和去耦应用。
  • 精度: ±10%,确保在大多数应用中的稳定性和可靠性。
3.2 材质与温度系数
  • 材质: X7R,具有较宽的工作温度范围(-55°C 至 +125°C)和良好的温度稳定性。
  • 温度系数: X7R 材质在宽温度范围内表现出较低的电容变化,适合在温度变化较大的环境中使用。
3.3 额定电压
  • 额定电压: 50V,适用于中低电压电路,确保在高电压环境下的安全性和可靠性。
3.4 封装
  • 封装: 0805,尺寸为 2.0mm x 1.25mm,适合高密度 PCB 布局,便于自动化生产。

4. 应用领域

C0805X104K050T 广泛应用于以下领域:

  • 消费电子: 如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
  • 工业控制: 如 PLC、工业自动化设备等。
  • 通信设备: 如路由器、交换机、基站等。
  • 汽车电子: 如车载娱乐系统、导航系统等。
  • 医疗设备: 如监护仪、诊断设备等。

5. 品牌与质量

  • 品牌: IHHEC(禾伸堂),作为全球知名的电子元器件制造商,禾伸堂以其高质量和可靠性著称。
  • 质量保证: 通过严格的质量控制和测试,确保每一颗电容都符合国际标准,提供长期稳定的性能。

6. 优势与特点

  • 高可靠性: 采用优质材料和先进工艺,确保在恶劣环境下的长期稳定运行。
  • 低损耗: 低 ESR 和 ESL,适用于高频电路。
  • 小型化: 0805 封装,适合高密度 PCB 设计,节省空间。
  • 宽温度范围: X7R 材质,适用于宽温度范围的应用。

7. 技术规格

  • 工作温度范围: -55°C 至 +125°C
  • 介质材料: X7R
  • 电容容差: ±10%
  • 额定电压: 50V
  • 封装尺寸: 0805 (2.0mm x 1.25mm)

8. 使用注意事项

  • 焊接: 建议使用回流焊工艺,避免过高的焊接温度和时间。
  • 存储: 存放在干燥、无尘的环境中,避免高温和潮湿。
  • 应用: 在额定电压和温度范围内使用,避免过压和过温。

9. 结论

C0805X104K050T 是一款高性能的贴片多层陶瓷电容,具有高可靠性、低损耗和宽温度范围等特点,适用于多种电子设备。其 0805 封装和高容值精度使其成为高密度 PCB 设计的理想选择。IHHEC(禾伸堂)的品牌保证和严格的质量控制,确保该电容在各种应用中的长期稳定性和可靠性。

通过以上概述,可以看出 C0805X104K050T 在电子元器件市场中的广泛应用和重要地位,是工程师和设计师在电路设计中的优选元件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.