WMSIC Электронные компоненты

IHHEC C0805X104K101TB

МодельC0805X104K101TB
Корпус0805
БрендIHHEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

17 характеристик

Основная информация

Название товара
IHHEC C0805X104K101TB
Тип
IHHEC
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
IHHEC
Модель
C0805X104K101TB
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.045g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264490356
Номинальное напряжение
100V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

C0805X104K101TB — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC)

Основные параметры
Ёмкость: 100nF (код «104», то есть 10×10⁴ pF).
Допуск: ±10% (код «K», соответствует ряду допусков E24).
Номинальное напряжение: 100V DC (код «101», то есть 10×10¹ V).
Корпус: 0805 по дюймовой системе, 2012 по метрической; размеры 2.0mm×1.2mm.
Тип: многослойный керамический конденсатор MLCC, неполярный.

Корпус и размеры
Длина: 2.0±0.2mm.
Ширина: 1.2±0.2mm.
Толщина: обычно 0.8±0.1mm; возможны небольшие технологические отклонения.
Рекомендуемый размер контактной площадки PCB: 1.0mm×1.5mm. Поддерживаются автоматизированные процессы поверхностного монтажа, включая пайку оплавлением и пайку волной.

Электрические характеристики
Температурная характеристика: диэлектрик X7R; рабочий диапазон температур -55℃~125℃, изменение ёмкости ≤±15% относительно значения при 25℃.
Тангенс угла диэлектрических потерь (DF): ≤1% при измерении на 1kHz.
Сопротивление изоляции (IR): ≥10⁹Ω при испытании при 25℃ и 100V DC.
При номинальном напряжении непрерывная работа не вызывает пробоя; кратковременная перегрузка до 1.5 номинального напряжения не приводит к ухудшению характеристик.

Соответствие требованиям и надёжность
Соответствует RoHS 6/6 и требованиям REACH SVHC.
Испытания: высокая температура и влажность (85℃/85%RH, 1000h), температурные циклы (-55~125℃, 1000 циклов), стойкость к пайке оплавлением (260℃, 10s).

Типовые области применения
Фильтрация выходного напряжения импульсных источников питания и развязка источников постоянного тока, включая модули питания 12V~48V.
Связь низкочастотных сигналов переменного тока, включая аудиосхемы и интерфейсы связи; фильтрация обходных цепей цифровых схем.
Фильтрация питания и связь сигналов в промышленном оборудовании управления, включая PLC, преобразователи частоты и сервоприводы.
Фильтрация высоковольтных вспомогательных цепей дисплеев и принтеров.
Фильтрация в модулях питания малых базовых станций и маршрутизаторов.

Рекомендации по выбору и применению
Рекомендуемое рабочее напряжение — не выше 80% номинального, то есть ≤80V.
Для рабочих температур выше 125℃ требуется MLCC с диэлектриком X8R (-55~150℃).
Допуск ±10% подходит для фильтрации и связи сигналов; для генераторных схем и прецизионных фильтров требуется допуск ±5% или точнее.
Пиковая температура пайки оплавлением — не выше 260℃.
Хранить невскрытую продукцию при 25℃±5℃ и влажности ≤60%; после вскрытия использовать в течение 12 месяцев.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.