WMSIC Электронные компоненты

IHHEC C1210X104K501T

МодельC1210X104K501T
Корпус1210
БрендIHHEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
IHHEC C1210X104K501T
Тип
IHHEC
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
IHHEC
Модель
C1210X104K501T
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
1210
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264490358
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
500V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

C1210X104K501T — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC)

Основные сведения
Ёмкость: 100nF.
Диэлектрик: X7R.
Номинальное напряжение: 500V.
Допуск ёмкости: ±10%.
Корпус: 1210; размеры 1.2 x 1.0 x 0.8 mm.

Технические характеристики
MLCC — компактный многослойный керамический конденсатор, применяемый в электронных схемах.
Ёмкость 100nF подходит для развязки и фильтрации, помогает снижать переменные помехи и стабилизировать напряжение питания в высокочастотных применениях.
Диэлектрик X7R обеспечивает температурную стабильность в диапазоне -55℃~+125℃.
Допуск ёмкости ±10% подходит для применений с обычными требованиями к точности.
Номинальное напряжение 500V рассчитано на работу в цепях с высоким напряжением.
Корпус 1210 соответствует размерам 3.2 mm x 2.5 mm и подходит для компактных печатных плат и технологии поверхностного монтажа (SMT).

Типовые области применения
Управление питанием, развязка сигналов и фильтрация помех в бытовой электронике, включая смартфоны, планшеты и ноутбуки.
Фильтрация и развязка в PLC и других системах промышленного управления.
Электронные блоки управления (ECU) и информационно-развлекательные системы автомобилей.
Связь сигналов и управление питанием в маршрутизаторах, коммутаторах и другом сетевом оборудовании.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.