Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
IHHEC C0805X104K251T
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- IHHEC C0805X104K251T
- Тип
- IHHEC
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- IHHEC
- Модель
- C0805X104K251T
- Шаг
- 1
- Емкость
- 100nF
- Корпус
- 0805
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.043g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265389823
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 250V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 4000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
C0805X104K251T — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) производства IHHEC. Корпус 0805; метрические размеры 2.0mm×1.25mm. Предназначен для фильтрации, связи и развязки в электронных схемах, совместим с автоматизированным монтажом SMT.
Ёмкость: 100nF (код 104K); допуск: ±10%; номинальное напряжение: 250V; температурный коэффициент: X7R. Пиковая температура пайки оплавлением — до 260℃.
Рабочий температурный диапазон: -55℃ ~ +125℃. Изменение ёмкости в этом диапазоне не превышает ±15%. Диэлектрическая проницаемость (εr): около 2000~3000.
Размер корпуса 0805: 2.0mm×1.25mm×0.8mm; толщина может незначительно различаться между партиями.
Применение: фильтрация входа и выхода импульсных источников питания и EMI-помех; передача сигналов и разделение постоянной составляющей в аудиосхемах и маломощных радиочастотных модулях, включая Bluetooth/WiFi; компенсация переходного тока и стабилизация напряжения питания MCU и FPGA; PLC, сенсорные модули и цепи питания бытовой электроники.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
