WMSIC Электронные компоненты

IHHEC C1206X472K202T

МодельC1206X472K202T
Корпус1206
БрендIHHEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
IHHEC C1206X472K202T
Тип
IHHEC
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
IHHEC
Модель
C1206X472K202T
Шаг
1
Емкость
4.7nF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.052g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264490350
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
2kV
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

IHHEC禾伸堂C1206X472K202T 高压贴片MLCC产品概述

一、产品核心身份与定位

C1206X472K202T是禾伸堂(IHHEC)推出的高压多层陶瓷贴片电容(MLCC),专为中高压电子电路设计,兼顾高容量密度与宽温稳定性,适配自动化表面贴装(SMT)生产流程,是开关电源、医疗设备等高压场景的常规选型元件。该产品以1206小型化封装实现2kV高压承载,平衡了体积与性能,满足现代电子设备的紧凑化设计需求。

二、关键电气性能参数

该电容核心电气指标明确,覆盖高压电路的基础设计需求:

  • 容值与精度:标称容值4.7nF(标识代码“472”,即47×10²pF),精度±10%,适配多数电路对容值偏差的容忍范围;
  • 额定电压:直流额定电压2kV(AC电压需降额使用,常规降额至1.4kV左右),可承受短时间过压冲击(需参考厂商降额曲线);
  • 损耗特性:1kHz测试频率下,损耗角正切(tanδ)典型值≤2.5%,低损耗减少电路发热,避免能量损耗;
  • 工作温度范围:-55℃至+125℃,符合工业级及部分医疗设备的环境要求。

三、封装与物理特性

采用1206英制封装(公制尺寸3.2mm×1.6mm),是贴片电容的主流小型化封装之一,适配常规SMT产线的贴装精度:

  • 引脚间距:约0.8mm(符合IPC标准),贴装时无需特殊工装;
  • 典型厚度:0.8mm(部分批次因工艺略有差异,需参考厂商 datasheet);
  • 电极结构:两端镀镍/锡无铅电极,焊接兼容性好,适配铅-free焊接工艺。

四、温度特性与稳定性

基于X7R温度系数陶瓷介质,该电容的温度稳定性表现突出:

  • 在-55℃至+125℃范围内,容值变化控制在±15%以内(X7R介质的标准温度漂移特性);
  • 相比Y5V等高容值低稳定性介质,X7R的温度漂移更小,适合对容值一致性要求较高的高压滤波、EMI抑制电路;
  • 长期可靠性:1000小时+125℃加速老化测试后,容值变化率≤±5%,满足工业级应用的寿命要求。

五、典型应用场景

C1206X472K202T的高压特性与稳定性,使其广泛应用于以下场景:

  1. 开关电源:高压侧滤波(如PFC电路、变压器次级高压端)、EMI/RFI抑制(减少开关噪声干扰);
  2. 医疗设备:高压理疗仪、医用成像设备的高压电路,需兼顾稳定性与环保合规;
  3. 工业控制:高压变频器、PLC的辅助电源模块,适配宽温工作环境;
  4. LED驱动电源:部分高压LED驱动的滤波与浪涌抑制(需降额使用);
  5. 新能源设备:光伏逆变器高压侧辅助电容(需确认降额后满足电路需求)。

六、品牌与可靠性优势

禾伸堂(IHHEC)作为专业陶瓷电容制造商,该产品具备以下优势:

  • 环保合规:符合RoHS 2.0(无铅、无镉、无溴)及REACH标准,适配全球市场要求;
  • 一致性好:批量生产的容值、尺寸偏差控制严格,贴装良率高,适合自动化生产;
  • 可靠性验证:通过高温存储、温度循环、湿度循环等行业标准测试,满足工业级应用的可靠性要求;
  • 降额指导清晰:厂商提供详细的电压、温度降额曲线,帮助工程师优化电路设计,避免过应力损坏。

七、选型与使用注意事项

使用该电容时需注意:

  • 电压降额:直流电路建议工作电压不超过1.5kV(80%降额),交流电路需参考厂商AC电压规格(通常为DC电压的70%左右);
  • PCB布局:高压电容需远离低压信号,预留足够爬电距离,避免干扰与绝缘失效;
  • 温度限制:避免长期工作在超过125℃的环境,否则会加速介质老化,降低寿命。

该产品以高性价比、稳定的高压性能,成为中高压电子电路的常规选型,适合对体积、可靠性有要求的工业与医疗设备设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.