IHHEC C1206N332J631T

1 / 2

Основное фото

МодельC1206N332J631T

Корпус1206

БрендIHHEC

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration 25+

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара: IHHEC C1206N332J631T
Тип: IHHEC
Минимальная упаковка: 2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка: Лента
Бренд: IHHEC
Модель: C1206N332J631T
Шаг: 1
Емкость: 3.3nF
Корпус: 1206
Категория: Чип-конденсатор (MLCC)
Точность: ±5%
Вес: 0.052g
Минимальный заказ: 1
Артикул: BM0227375433
Температурный коэффициент: NP0
Номинальное напряжение: 630V
Минимальная упаковочная единица: Диск
Минимальное количество в упаковке: 2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

C1206N332J631T — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) производства IHHEC.

Параметры:
- Ёмкость: 3.3nF.
- Диэлектрик и температурная характеристика: NP0 (C0G).
- Допуск: ±5%.
- Номинальное напряжение: 630V.
- Корпус: 1206 (3216 по метрической системе; 3.2mm×1.6mm).
- Рабочий диапазон температур: -55°C…+125°C.
- Материал диэлектрика: керамика.

Диэлектрик NP0 (C0G) обеспечивает низкий температурный коэффициент и малое изменение ёмкости при изменении температуры. Конденсатор предназначен для высоковольтных и прецизионных схем; компактный корпус подходит для плотного монтажа на PCB. Применяется в цепях управления питанием для фильтрации, развязки и накопления энергии, в коммуникационном оборудовании для обработки высокочастотных сигналов и высоковольтной изоляции, в промышленной автоматике и автомобильной электронике.

Соответствует требованиям RoHS. Рекомендуется пайка оплавлением или волновая пайка с соблюдением применимых режимов температуры и времени. Хранить в сухом, чистом от пыли месте, избегая высокой температуры и влажности. Перед использованием проверьте электрические характеристики на соответствие требованиям схемы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.