WMSIC Электронные компоненты

IHHEC C1812X472K202T

МодельC1812X472K202T
Корпус1812
БрендIHHEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
IHHEC C1812X472K202T
Тип
IHHEC
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
IHHEC
Модель
C1812X472K202T
Шаг
1
Емкость
4.7nF
Корпус
1812
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.287g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265389809
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
2kV
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

C1812X472K202T — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC)

C1812X472K202T — высоковольтный многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) производства IHHEC для промышленного применения.

Обозначение модели:
C — конденсатор;
1812 — типоразмер корпуса по дюймовой системе, соответствует 4532 по метрической системе, приблизительно 4.5mm × 3.2mm;
472 — код емкости: 47 × 10²pF = 4.7nF;
K — допуск ±10%;
202 — код номинального напряжения: 20 × 10²V = 2kV;
T — код серии; диэлектрик X7R, неполярный.

Основные электрические параметры (условия измерения: 25℃, 1kHz):
Номинальная емкость: 4.7nF;
Допуск емкости: ±10%;
Номинальное напряжение постоянного тока (VR): 2kV;
Испытательное напряжение (Vr): 2.2kV в течение 10 секунд;
Тангенс угла потерь (tanδ): ≤2.5%;
Сопротивление изоляции (IR): ≥10⁹Ω при подаче номинального напряжения в течение 1min;
Температурная характеристика X7R: -55℃~+125℃, изменение емкости ≤±15%.
Номинальное напряжение указано для постоянного тока. Для переменного тока следует учитывать пиковое напряжение; пик ≤2kV.

В диапазоне -55℃~+125℃ изменение емкости не превышает ±15%.

Корпус и механические характеристики
Корпус: 1812 по дюймовой системе, 4532 по метрической системе; длина × ширина × высота ≈4.5mm × 3.2mm × 1.2mm.
Выводы: никелевый барьер (Ni) с покрытием из чистого олова (Sn); соответствует RoHS 2.0 и REACH, подходит для бессвинцовой пайки.
Пиковая температура пайки оплавлением: ≤260℃, согласно стандарту JEDEC.
Прочность на изгиб: ≥500MPa.
Вибрационные испытания: MIL-STD-202G, 10~2000Hz, ускорение 10g.

Типовые области применения: импульсные источники питания (SMPS), высоковольтные модули питания, электронные балласты, силовая электроника и высоковольтные датчики.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.