Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
IHHEC C1812X104K251T
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- IHHEC C1812X104K251T
- Тип
- IHHEC
- Минимальная упаковка
- 1000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- IHHEC
- Модель
- C1812X104K251T
- Шаг
- 1
- Емкость
- 100nF
- Корпус
- 1812
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.287g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264490363
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 250V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 1000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
C1812X104K251T — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC).
Основные параметры:
Емкость: 100nF
Диэлектрик: X7R
Точность: ±10%
Номинальное напряжение: 250V
Корпус: 1812
Номинальная емкость составляет 100nF, допустимое отклонение — ±10%. Диэлектрик X7R обеспечивает изменение емкости не более ±15% в диапазоне температур -55°C…+125°C.
Номинальное напряжение: 250V. Размер корпуса 1812: 4.5mm × 3.2mm.
Области применения: фильтрация питания, связь сигналов, развязка цепей и высоковольтные цепи.
Применение: фильтрация высокочастотных помех в цепях питания, передача переменного сигнала с изоляцией постоянной составляющей и снижение шума рядом с выводами питания интегральных схем.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
