WMSIC Электронные компоненты

IHHEC C1812X473K102T

МодельC1812X473K102T
Корпус1812
БрендIHHEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
IHHEC C1812X473K102T
Тип
IHHEC
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
IHHEC
Модель
C1812X473K102T
Шаг
1
Емкость
47nF
Корпус
1812
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.287g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265389824
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
1kV
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

C1812X473K102T — многослойный керамический конденсатор (MLCC)

C1812X473K102T — высоковольтный многослойный керамический конденсатор (MLCC) для фильтрации, связи и развязки в цепях среднего и высокого напряжения. Сочетает компактный корпус, стабильные параметры и высокую надёжность. Применяется в промышленной автоматике, системах возобновляемой энергетики и медицинском оборудовании.

Основные параметры
Ёмкость: 47nF (код «473»: 47×10³ pF=47nF)
Допуск: ±10% (K)
Номинальное напряжение: 1kV (код «102»: 10×10² V=1000V)
Температурная характеристика: X7R (диапазон рабочих температур -55℃~+125℃, изменение ёмкости ≤±15%)
Корпус: 1812 (дюймовый код; примерно 4.57mm×3.05mm)

Корпус и размеры
Корпус 1812 имеет длину примерно 4.57mm (0.18 дюйма), ширину 3.05mm (0.12 дюйма) и стандартную толщину около 0.5mm; для отдельных исполнений толщина может отличаться.
Компонент совместим с автоматизированным монтажом SMT и обычными процессами пайки оплавлением и волной припоя, подходит для компоновки печатных плат высокой плотности.

Материал и температурная стабильность
Многослойная керамическая структура MLCC использует диэлектрик X7R, предназначенный для стабильной работы при изменении температуры.
В диапазоне -55℃~+125℃ изменение ёмкости составляет не более ±15%.
Керамический материал химически стабилен и не содержит электролита.

Типовые области применения
Фильтрация на высоковольтной стороне AC-DC источников питания и развязка на выходе высоковольтных LED-драйверов для подавления пульсаций и шумов
Подавление EMI в высоковольтных модулях преобразователей частоты и аналоговых входных/выходных цепях PLC
Фильтрация на высоковольтной стороне солнечных инверторов и развязка вспомогательных высоковольтных цепей BMS электромобилей
Высоковольтная изоляция и связь сигналов в медицинском оборудовании визуализации (с учётом требований сертификации)
Фильтрация синфазных и дифференциальных помех в высоковольтных цепях питания базовых станций

Характеристики
Номинальное напряжение 1kV подходит для высоковольтных цепей.
Температурная характеристика X7R обеспечивает стабильную работу в широком диапазоне температур.
Корпус 1812 подходит для компактных печатных плат высокой плотности.

Рекомендации по выбору и применению
Рекомендуемое рабочее напряжение — не более 80% от номинального, то есть ≤800V.
Рабочую температуру следует поддерживать в диапазоне -55℃~+125℃.
Профиль пайки оплавлением должен соответствовать требованиям MLCC: пиковая температура ≤245℃, продолжительность ≤10s.
После монтажа избегайте чрезмерного изгиба печатной платы; радиус изгиба должен быть ≥10mm. Защищайте компонент от ударов.
При применении в медицинском и промышленном оборудовании проверьте требования к сертификации UL 1414 и CE.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.