WMSIC Электронные компоненты

kinghelm KH-1608-H08

МодельKH-1608-H08
Корпус0603
Брендkinghelm
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
kinghelm KH-1608-H08
Тип
KINGHELM
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Мощность
4W
Упаковка
Лента
Бренд
KINGHELM
Модель
KH-1608-H08
Коэффициент усиления
2.28dBi
Шаг
1
Ширина
0.93mm
Корпус
0603
Полоса пропускания
120MHz
Категория
антенна
Вес
0.027g
Длина
1.7mm
Импеданс
50Ω
Высота
0.75mm
Минимальный заказ
1
Центральная частота
2.45GHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

KH-1608-H08射频器件产品概述

一、产品基本定位

KH-1608-H08是Kinghelm(金航标)推出的0603封装射频前端器件,针对2.4GHz ISM频段优化设计,主打小体积、宽温适应性与多标准兼容性,可满足各类小型化无线通信设备的射频性能需求,是消费电子、IoT终端、工业传感器等领域的高性价比选择。

二、核心性能参数

该器件关键性能参数精准匹配2.4G无线通信场景,具体如下:

  • 中心频率:2.45GHz(覆盖2.4G频段核心信道,与蓝牙、WiFi等主流标准完全兼容);
  • 带宽:120MHz(工作范围2.39GHz2.51GHz,覆盖蓝牙全信道<2.4022.480GHz>、WiFi 2.4G全信道<2.412~2.484GHz>);
  • 增益:2.28dBi(小封装下实现均衡增益,兼顾信号强度与抗干扰能力,避免过度辐射);
  • 射频阻抗:50Ω(射频系统标准阻抗,无需额外匹配电路即可与常见芯片<如CC2530、ESP8266>对接);
  • 功率承受:4W(满足中等功率发射/接收场景,应对突发功率波动时可靠性更高)。

三、封装与尺寸规格

采用0603英制封装(对应公制1608尺寸,型号中“1608”即为此定义),物理尺寸极小:

  • 长度:1.7mm;
  • 宽度:0.93mm;
  • 高度:0.75mm;
    超小体积适配高密度PCB布局,可有效缩小终端设备整体尺寸(如智能手环、无线耳机等可穿戴产品),符合当下电子设备轻薄化趋势。

四、工作环境适应性

具备工业级宽温范围,满足严苛场景需求:

  • 工作温度:-40℃~+110℃;
    可稳定运行于户外低温(如北方冬季)、车载高温(如夏季车内)、工业现场高低温交替等极端环境,无需额外散热或防护设计,可靠性经行业标准测试验证。

五、典型应用场景

KH-1608-H08因频段、封装与性能优势,广泛覆盖以下场景:

  1. 蓝牙类设备:智能手环、蓝牙耳机、无线键盘鼠标、BLE信标;
  2. WiFi 2.4G模块:智能家居网关、路由器子模块、智能家电(如智能电视遥控器、空调控制器);
  3. IoT无线终端:工业温湿度传感器、智能门锁、无线抄表设备、智能穿戴健康监测仪;
  4. 便携射频产品:小型对讲机、医疗监护设备、运动相机无线模块。

六、产品核心优势

  1. 频段覆盖全面:120MHz带宽无盲区覆盖2.4G主流无线标准,无需额外切换信道;
  2. 小体积高集成:0603封装实现“小尺寸大性能”,适配终端设备的高密度PCB设计;
  3. 宽温可靠性强:-40℃~+110℃宽温范围,通过工业级可靠性测试,场景适应性远超消费级器件;
  4. 设计兼容性好:50Ω标准阻抗,与常见射频芯片匹配性佳,降低电路设计与调试难度;
  5. 功率余量充足:4W功率承受能力,可应对突发功率波动,减少器件损坏风险。

总结

KH-1608-H08凭借精准的频段设计、超小封装与宽温可靠性,成为2.4G无线通信领域的“高性价比解决方案”,适用于从消费电子到工业IoT的多类场景,是小型化无线产品的理想射频器件选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.