kinghelm KH-FG0.5-H2.0-10P-SMT

Общее описание разъёма FFC/FPC KH-FG0.5-H2.0-10P-SMT

KH-FG0.5-H2.0-10P-SMT — компактный разъём FFC/FPC для соединения гибких шлейфов в электронных устройствах с ограниченным пространством. Оснащён откидной защёлкой, поддерживает нижнее подключение и рассчитан на 10 контактов с шагом 0.5mm.

Основные параметры

Тип: разъём FFC (гибкий плоский кабель) / FPC (гибкая печатная плата).

Фиксация: откидная защёлка.

Количество контактов: 10Pin.

Шаг контактов: 0.5mm.

Направление подключения: нижнее; шлейф вставляется снизу разъёма.

Монтаж: SMD.

Высота: H2.0mm.

Конструктивные особенности

Откидная защёлка открывается вверх примерно на 90°. После установки шлейфа защёлка опускается и фиксирует его.

При нижнем подключении шлейф входит снизу разъёма, что позволяет рационально разместить компоненты внутри устройства.

Шаг 0.5mm подходит для компактной установки нескольких каналов в ограниченном пространстве.

Исполнение SMD предназначено для автоматизированного монтажа. Для пайки применяется оплавление; заявлена проверка надёжности паяных соединений при изменениях температуры и механических нагрузках.

Применение

Потребительская электроника: соединение сенсорного экрана с основной платой смартфона или планшета, подключение датчиков умных часов и браслетов, соединение шлейфов клавиатуры и сенсорной панели ноутбука.

Умный дом: соединение панели управления с основной платой умного замка, подключение внутренних модулей умных колонок и датчиков контроллеров умного дома.

Промышленное управление: интерфейсы ввода и вывода компактных промышленных контроллеров, соединение объектива промышленной камеры с основной платой, подключение шлейфов датчиков суставов небольших роботов.

Автомобильная электроника: подключение сенсорного шлейфа автомобильного дисплея, внутреннее соединение модулей автомобильной навигационной системы.

Характеристики изготовления и надёжности

Контакты изготавливаются методом высокоточной штамповки и литья под давлением. Указано равномерное покрытие контактов золотом или оловом и допуск размеров в пределах ±0.05mm. Заявлено соответствие IEC 60352-5.

Для каждой партии заявлены испытания на ресурс не менее 100 циклов соединения и разъединения, вибрацию по IEC 60068-2-6 и рабочую температуру -40℃~85℃.

Монтаж и обслуживание

Убедитесь, что шлейф имеет шаг 0.5mm и 10 контактов.

Откройте защёлку примерно на 90°, вставьте шлейф и опустите защёлку до горизонтального положения. Для пайки SMD применяйте профиль оплавления с пиковой температурой около 240℃ и временем ≤10 секунд.

Избегайте лишних циклов соединения и разъединения. Для очистки используйте сухую мягкую щётку.