WMSIC Электронные компоненты

kinghelm KH-SIM1616-6PIN

МодельKH-SIM1616-6PIN
КорпусSMD
Брендkinghelm
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
kinghelm KH-SIM1616-6PIN
Тип
KINGHELM
Минимальная упаковка
1000 个

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
KINGHELM
Модель
KH-SIM1616-6PIN
Шаг
1
Корпус
SMD
Категория
Разъем SIM-карты
Вес
0.95g
тип карты
MicroSIM карта
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264855289
Рабочая температура
20℃~+60℃
способ подключения карты
самовыталкивающийся
Тип соединителя
слот для карты
Минимальная упаковочная единица
шт.
Минимальное количество в упаковке
1000
максимальная высота корпуса
1.35mm

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

KH-SIM1616-6PIN. Самовыдвижной разъём для карты MicroSIM

Обзор продукта
KH-SIM1616-6PIN — низкопрофильный самовыдвижной разъём для карты MicroSIM, предназначенный для компактных интеллектуальных устройств. Конструкция сочетает компактные размеры, удобство использования и надёжность. Самовыдвижной механизм позволяет извлекать карту нажатием, корпус высотой 1.35mm подходит для устройств с ограниченным внутренним пространством, а монтаж SMD совместим с автоматизированной линией SMT.

Основные параметры
Способ подключения карты: самовыдвижной, с фиксацией и извлечением нажатием.
Поддерживаемый тип карты: MicroSIM (3FF), 15×12mm.
Тип разъёма: держатель с лотком.
Максимальная высота корпуса: 1.35mm.
Рабочая температура: -20℃ ~ +60℃.
Тип монтажа: SMD.
Количество контактов: 6PIN.
Температура хранения: -40℃ ~ +85℃.

Конструкция и особенности
Механизм с пружиной и лотком обеспечивает извлечение карты нажатием и автоматическую фиксацию при повторном нажатии. Ресурс установки и извлечения — ≥5000 циклов.

Высота корпуса 1.35mm позволяет применять разъём в компактных устройствах, включая смарт-часы толщиной ≤10mm и портативные POS-терминалы.

Контакты имеют золотое покрытие; контактное сопротивление — ≤20mΩ. Плоская компоновка контактных площадок способствует равномерному нагреву при пайке оплавлением. Шаг контактов соответствует стандарту IPC.

Лоток оснащён пазом для точного позиционирования карты MicroSIM.

Типичные области применения
Носимые устройства: смарт-часы с сотовой связью, фитнес-браслеты.
Портативная навигация: автомобильные навигаторы, ручные GPS-устройства.
Устройства IoT: датчики с низким энергопотреблением, узлы дистанционного мониторинга.
Мобильные платежи: ручные POS-терминалы, устройства для считывания карт.
Умный дом: компактные интеллектуальные шлюзы, узлы дистанционного управления.

Указания по применению
Поддерживается только MicroSIM (3FF); Nano SIM (4FF) и Standard SIM (2FF) несовместимы.
Для пайки используйте пайку оплавлением. Рекомендуемый профиль: пиковая температура 240±5℃, время оплавления ≤30s.
Предусмотрите пространство для нажатия: по вертикали ≥3mm, по горизонтали ≥2mm.
При нарушении контакта очистите контакты лотка ватной палочкой, смоченной безводным спиртом.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.