WMSIC Электронные компоненты

kinghelm KH-MCX-KE- KH-MCX-KE-STM

МодельKH-MCX-KE-STM
КорпусSMD
Брендkinghelm
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
kinghelm KH-MCX-KE- KH-MCX-KE-STM
Тип
KINGHELM
Минимальная упаковка
800 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
KINGHELM
Модель
KH-MCX-KE-STM
Шаг
1
Корпус
SMD
Категория
радиочастотный коаксиальный соединитель
Вес
1.03g
Импеданс
50Ω
Частота
6GHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264936925
Радиочастотная серия
MCX
Рабочая температура
40℃~+125℃
Диаметр интерфейса
4.5mm
Тип интерфейса
внутреннее отверстие
Количество портов
1

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

KH-MCX-KE-STM — коаксиальный ВЧ-разъём MCX для поверхностного монтажа

Разъём MCX серии для монтажа на плату в корпусе SMD, предназначенный для компактных ВЧ-схем и автоматизированной установки.

Области применения: беспроводные модули WiFi6/6E, Bluetooth 5.3/5.4, базовые станции 5G Sub-6G, устройства IoT, медицинская электроника, носимые устройства и модули передачи видео для дронов.

Электрические и механические характеристики

Волновое сопротивление: 50Ω.
Диапазон частот: DC-6GHz.
Контактное сопротивление: ≤10mΩ.
Сопротивление изоляции: ≥1000MΩ (DC 500V).
Испытательное напряжение: 750V AC (50Hz, 1s).
Монтаж: SMD.
Ресурс соединения: ≥500 циклов.
Рабочая температура: -40℃~+85℃.

Конструкция и материалы

Площадь размещения: около 5mm×5mm. Соединение фиксируется нажатием; усилие извлечения ≥10N.
Контакты: латунь с позолотой толщиной ≥0.5μm.
Изолятор: PTFE, tanδ≤0.0002@1GHz.
Корпус: цинковый сплав с никелевым покрытием; стойкость к удару ≥1000g.

Монтаж и совместимость

Диаметр контактной площадки центрального контакта: Φ1.6mm. Ширина площадки корпуса: 2.0mm. Для согласования импеданса предусмотрена микрополосковая линия 50Ω.

Оплавление: предварительный нагрев 150-180℃ в течение 60-120s, скорость нагрева ≤2.5℃/s, пиковая температура 230-250℃ в течение 10-20s, скорость охлаждения ≤3℃/s.

Волновая пайка: время ≤3s, температура припоя 240-250℃.

Совместимые ответные штекеры: KH-MCX-J серии SMD и для монтажа в отверстия. Поддерживаются ВЧ-интерфейсы модулей ESP32, CC1352 и nRF52840.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.