Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
kinghelm KH-SMB-Z
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- kinghelm KH-SMB-Z
- Тип
- KINGHELM
- Минимальная упаковка
- 100 袋
Технические параметры
- Упаковка
- Пакет
- Бренд
- KINGHELM
- Модель
- KH-SMB-Z
- Шаг
- 1
- Корпус
- выводной
- Стиль
- прямой вывод
- Категория
- радиочастотный коаксиальный соединитель
- Вес
- 0.78g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265398631
- Радиочастотная серия
- SMB
- Диаметр интерфейса
- 3.7mm
- Тип интерфейса
- внутренний штырь
- Количество портов
- 1
- Тип соединителя
- плата
- Минимальная упаковочная единица
- Пакет
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
KH-SMB-Z — компактный платный коаксиальный ВЧ-разъём серии SMB для передачи высокочастотных сигналов.
Тип монтажа: на плату, вертикальная установка. Тип интерфейса: внутренний штыревой контакт, штекерная часть для подключения к гнездовому разъёму SMB. Количество портов: один. Диаметр интерфейса: 3.7mm. Высота над платой: 6mm. Серия: SMB. Монтаж: DIP. Исполнение: прямые выводы.
Диаметр интерфейса 3.7mm и высота 6mm позволяют разместить разъём в компактной компоновке печатной платы. Центральный контакт выполнен из латуни с оловянным покрытием; для некоторых партий указано золотое покрытие. Контактное сопротивление: ≤20mΩ. Изоляционный материал: PTFE (политетрафторэтилен).
Рабочий диапазон частот: 1GHz~4GHz; в описании указано измеренное покрытие до 6GHz. КСВН: ≤1.5:1 при 1GHz. Рабочая температура: -40℃~+85℃. Для устойчивости к вибрации и ударам указано соответствие IEC 60068-2-6.
Применяется для ВЧ-подключения в промышленном оборудовании, коммуникационных устройствах, бытовой электронике и IoT-терминалах.
Для сопряжения требуется гнездовой разъём SMB. Рекомендуемое расстояние между отверстиями платы — около 2.54mm. Температура пайки: 260℃~300℃, продолжительность ≤3 секунды. При соединении и разъединении прикладывайте усилие по оси, чтобы не деформировать центральный контакт. Для очистки интерфейса указано применение безводного спирта. Радиус изгиба кабеля: ≥5 диаметров.
В описании указаны соответствие RoHS и CE, проверка ВЧ-параметров, ресурса подключения ≥500 циклов и устойчивости к воздействию температуры, влажности и вибрации.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
