WMSIC Электронные компоненты

KOA RK73H1ETTP9101D

МодельRK73H1ETTP9101D
Корпус0402
БрендKOA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
KOA RK73H1ETTP9101D
Тип
KOA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
KOA
Модель
RK73H1ETTP9101D
Шаг
1
Корпус
0402 (1005 метрический)
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.5%
Вес
0.011g
Сопротивление
9.1kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263492566
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RK73H1ETTP9101D — толстоплёночный чип-резистор KOA в корпусе 0402.

Тип: толстоплёночный чип-резистор.
Корпус: 0402 (дюймовый) / 1005 (метрический), приблизительные размеры 1.0mm × 0.5mm.
Код сопротивления: 9101, что соответствует 9.1kΩ (9100Ω).
Допуск: ±0.5%; диапазон сопротивления 8994.5Ω…9205.5Ω.
Номинальная мощность: 100mW (0.1W).
Максимальное рабочее напряжение: 50V. При температуре 25℃ напряжение следует ограничивать условием «напряжение² / сопротивление ≤ 100mW»; расчётное максимальное напряжение составляет около 30.2V. При повышении температуры среды на каждый 1℃ мощность снижается на 0.4mW. Предел напряжения 50V превышать нельзя.
Температурный коэффициент: ±100ppm/℃. При повышении температуры с 25℃ до 125℃ расчётное изменение сопротивления составляет 91Ω.
Диапазон температуры хранения и работы: -55℃…+155℃.

Конструкция и применение
Резистор изготовлен методом печати и спекания толстоплёночной пасты RuO₂ на керамической подложке. Корпус 0402 подходит для компактных печатных плат. Толстоплёночная технология обеспечивает стойкость к кратковременной перегрузке по мощности. После 1000 часов старения изменение сопротивления составляет ≤0.1%; изделие соответствует IEC 60115-1.

Типичные области применения: обработка сигналов смартфонов, делители напряжения датчиков умных часов, фильтрующие цепи питания Bluetooth-наушников, интерфейсы ввода-вывода PLC, усилительные цепи датчиков температуры, ограничение тока приводов двигателей, цепи смещения радиочастотных модулей базовых станций, делители ADC маршрутизаторов, аттенюаторы оптоволоконных трансиверов, схемы кнопок автомобильных мультимедийных систем, обработка сигналов парковочных радаров и ограничение тока автомобильных зарядных устройств.

При температуре среды ≥85℃ мощность следует снизить до 50% (50mW). Для пайки оплавлением указаны предварительный нагрев 150180℃ и пиковая температура 230250℃. Уровень электростатической стойкости HBM≤2kV.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.