WMSIC Электронные компоненты

KOA RK73H1JTTD8250F

МодельRK73H1JTTD8250F
Корпус0603
БрендKOA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
KOA RK73H1JTTD8250F
Тип
KOA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
KOA
Модель
RK73H1JTTD8250F
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.023g
Сопротивление
825Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264794581
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RK73H1JTTD8250F 厚膜贴片电阻产品概述

RK73H1JTTD8250F是日本KOA公司推出的一款0603封装厚膜贴片电阻,专为高密度、宽温环境下的电子电路设计,兼顾精度稳定与成本控制,广泛应用于消费电子、工业控制及通信设备等领域。

一、核心参数与产品定位

该电阻的技术参数精准匹配中小功率电路需求,核心指标如下:

  • 阻值与精度:固定阻值825Ω,精度±1%(J档),满足多数电路的精准度要求;
  • 功率与电压:额定功率125mW,最大工作电压75V,适配低功耗电路;
  • 温度特性:温度系数±100ppm/℃,工作温度范围-55℃~+155℃,覆盖工业级环境;
  • 封装规格:0603(公制1608,尺寸1.6mm×0.8mm),体积小巧,适合高密度PCB设计。

其定位为高性价比厚膜贴片电阻,兼顾性能与批量应用的成本优势,是常规电路中替代传统插件电阻的理想选择。

二、材料与工艺特点

作为厚膜电阻,RK73H1JTTD8250F采用KOA成熟的丝网印刷+高温烧结工艺,核心优势包括:

  1. 浆料配方优化:自研厚膜电阻浆料,确保阻值均匀性与长期稳定性,减少批次间差异;
  2. 烧结控制:精确的烧结温度曲线(约850℃),使电阻膜层与陶瓷基底结合牢固,降低阻值漂移风险;
  3. 封装可靠性:陶瓷基底+金属电极结构,抗机械应力能力强,适配回流焊、波峰焊等自动化生产工艺。

三、典型应用场景

结合参数特性,该电阻主要应用于以下场景:

  1. 消费电子:手机、平板电脑的信号滤波、电压分压电路(低功耗、小尺寸需求);
  2. 工业控制:PLC输入输出接口、小型传感器(温度/压力)的信号调理电路(宽温环境适配);
  3. 通信设备:基站射频前端辅助偏置电路、光纤收发器电源分压(低寄生参数优势);
  4. 车载辅助电路:车载显示屏背光控制、小功率传感器接口(-55℃~+155℃宽温覆盖)。

四、可靠性与环境适应性

  1. 宽温稳定性:±100ppm/℃的温度系数,在155℃高温下阻值漂移约1.5%,满足工业级环境要求;
  2. 耐老化性:厚膜电阻膜层不易氧化,经1000小时高温负载测试,阻值变化率小于0.5%;
  3. 抗干扰性:0603封装的低寄生电感(nH级)与电容(pF级),适合100MHz以下高频电路。

五、使用注意事项

为确保性能稳定,需注意以下要点:

  1. 功率降额:实际功耗建议不超过额定功率的50%(≤62.5mW),避免过热漂移;
  2. 电压限制:最大工作电压75V为绝对上限,超压可能击穿电阻膜层;
  3. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤260℃(持续≤10秒),波峰焊温度≤245℃(持续≤5秒);
  4. 存储条件:常温干燥环境(25℃±5℃,湿度≤60%),开封后1个月内使用完毕,避免受潮。

RK73H1JTTD8250F凭借稳定的性能、小巧封装及宽温适应性,成为中小功率电路中厚膜贴片电阻的可靠选择,适合对成本与性能平衡要求较高的批量应用场景。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.