WMSIC Электронные компоненты

Leiditech DESD3V3S1BL-7B

МодельDESD3V3S1BL-7B
КорпусDFN1006-2
БрендLeiditech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

13 характеристик

Основная информация

Название товара
Leiditech DESD3V3S1BL-7B
Тип
LEIDITECH
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LEIDITECH
Модель
DESD3V3S1BL-7B
Шаг
1
Корпус
DFN1006-2
Вес
0.01g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264899329
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

DESD3V3S1BL-7B ESD防护器件产品概述

DESD3V3S1BL-7B是雷卯电子(Leiditech)推出的单路ESD(静电放电)防护器件,专为3.3V供电系统设计,具备低触发电压、低结电容、高可靠性等核心优势,可有效抑制静电放电及浪涌脉冲对敏感电子电路的损伤,适配多场景小型化设备的防护需求。

一、产品核心特性

该器件针对低电压电路防护优化,核心特性突出“低干扰、高可靠性”:

  1. 精准电压匹配:反向截止电压(Vrwm)与主流3.3V系统工作电压一致,正常工作无导通干扰;击穿电压略高于截止电压,确保ESD冲击时快速响应。
  2. 高频信号兼容:结电容仅12pF,可适配USB、Type-C等高频接口,不影响信号完整性。
  3. 宽温环境适应:工作温度覆盖-55℃至+125℃,满足工业级及部分汽车级应用要求。
  4. 多标准防护:通过IEC 61000-4-2(ESD)、IEC 61000-4-5(浪涌)认证,应对常见静电及浪涌冲击。

二、关键参数详解

1. 反向截止与击穿特性

  • 反向截止电压(Vrwm=3.3V):器件长期反向工作的最大电压,与3.3V系统供电匹配,避免正常工作时漏电流过大。
  • 击穿电压(Vbr=3.5V):反向击穿最小电压,略高于Vrwm,确保ESD冲击时快速导通,同时避免误触发。

2. 钳位与防护能力

钳位电压(Vc=10V)是击穿后指定脉冲下的最大电压值。当ESD脉冲(如IEC 61000-4-2接触放电±8kV)冲击时,可将电路电压钳位至10V以内,远低于敏感芯片耐压阈值,有效保护后端电路。

3. 结电容与高频适配

结电容(Cj=12pF)是高频信号传输的关键参数:电容越小,信号衰减越小。12pF可适配100MHz以上信号(如USB 2.0 480Mbps、音频高保真信号),无需额外匹配电路。

4. 反向漏电流

反向电流(Ir=500nA)仅为微安级的1/2000,几乎不影响系统静态功耗,适合电池供电的便携式设备。

三、封装与可靠性设计

1. DFN1006小封装

采用1.0mm×0.6mm尺寸封装,符合电子设备“小型化、轻薄化”趋势,可贴装于PCB高密度区域;无引脚/短引脚设计降低寄生电感,提升防护响应速度。

2. 可靠性验证

  • 温度适应性:-55℃~+125℃宽温范围,可在工业低温、车载高温等极端环境稳定工作。
  • 防护等级:符合IEC 61000-4-2(接触放电±8kV、空气放电±15kV)、IEC 61000-4-5(浪涌8/20μs脉冲)标准,应对日常静电及浪涌干扰。

四、典型应用场景

DESD3V3S1BL-7B适配多类3.3V敏感电路,典型应用包括:

  1. 移动终端接口:智能手机、平板的USB Type-C、音频接口、SIM卡槽防护;
  2. 工业物联网设备:传感器节点、LoRa/Wi-Fi模块的接口防护,满足工业宽温要求;
  3. 便携式电子:智能手表、蓝牙耳机、TWS耳机的充电/信号接口防护;
  4. 汽车电子辅助系统:车载信息娱乐系统的USB、蓝牙模块防护(宽温范围满足基础要求)。

五、总结

DESD3V3S1BL-7B以“3.3V系统适配、低电容高频兼容、宽温高可靠”为核心,覆盖消费电子、工业、汽车等领域。小尺寸封装、低功耗特性,可完美融入小型化设备高密度电路,为敏感元件提供高效、稳定的静电及浪涌防护。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.