WMSIC Электронные компоненты

Leiditech TESD05EB

МодельTESD05EB
КорпусSOD-523
БрендLeiditech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Leiditech TESD05EB
Тип
LEIDITECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LEIDITECH
Модель
TESD05EB
Шаг
1
Корпус
SOD-523
Полярность
Двунаправленный
Тип
TVS
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.021g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
Один канал
Емкость перехода (Cj)
15pF
Артикул
BM0257609369
Рабочая температура
55℃~+125℃
Напряжение фиксации
12V
Степень защиты
IEC 61000-4-4;IEC 61000-4-5;IEC 61000-4-2

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TESD05EB 产品概述

一、产品简介

TESD05EB 是 Leiditech(雷卯电子)推出的一款小型双向瞬态电压抑制(TVS)二极管,用于对敏感电子线路提供瞬态过电压和静电放电(ESD)保护。器件工作电压(反向截止电压 Vrwm)为 5V,钳位电压约 12V,峰值脉冲功率为 100W(8/20μs 波形),单路双向结构,封装为超小型 SOD-523,特别适合对空间和寄生电容要求严格的高速接口防护场合。

二、主要参数一览

  • 类型:双向 TVS(单路)
  • 工作电压 Vrwm:5V
  • 钳位电压:12V(典型值)
  • 峰值脉冲功率 Ppp:100W @ 8/20μs
  • 反向电流 Ir:1 μA(常温下)
  • 结电容 Cj:15 pF(典型)
  • 工作温度:-55℃ ~ +125℃
  • 封装:SOD-523
  • 防护等级 / 兼容标准:IEC 61000-4-2(ESD)、IEC 61000-4-4(EFT)、IEC 61000-4-5(浪涌)

三、主要特性与优势

  • 小尺寸封装(SOD-523):适合高密度 PCB 设计与微型终端设备安装。
  • 双向保护:对互相对称的正负瞬态电压均能抑制,适用于差分信号线或对称电源应用。
  • 低结电容(15 pF):对高速信号线(如 USB、串行总线、传感器信号)影响小,能较好地保持信号完整性。
  • 高瞬态功率吸收能力(100W @ 8/20μs):能抵御常见的浪涌与脉冲干扰。
  • 宽工作温度范围与低漏电流(1 μA):适应工业级和车规级温度应力,且对低功耗系统影响小。
  • 满足 IEC 61000-4-2/-4/-5 标准:具备 ESD、EFT 与浪涌防护能力,便于系统级认证。

四、典型应用场景

  • 移动终端与可穿戴设备的接口保护(数据线、充电端口)
  • 工业控制器与传感器接口(现场总线、模拟/数字信号线)
  • 通信与网络设备的差分信号保护
  • 汽车电子中对低压信号线的抗干扰保护(在符合温度与可靠性要求的前提下)
  • 消费类电子、物联网节点等对空间要求高且需具备 ESD 防护的场合

五、使用要点与选型建议

  • 若被保护线为高速差分信号,优先选择低结电容 TVS(此器件 Cj≈15pF),以减小对信号速率的影响。
  • 确认被保护系统工作电压不超过 Vrwm(5V),以避免器件处于导通区影响正常工作。
  • 参考系统可能出现的最大浪涌能量与脉宽,确认 100W(8/20μs)能力是否充足;对更高能量场合可并联或选用更高能量等级器件。
  • 注意 PCB 布线:TVS 与被保护端尽量靠近,回流路径尽量短且阻抗低,以提高抑制效率并减小寄生感抗。
  • 考虑封装与焊接工艺的热应力,SOD-523 为小型表面贴装,需按厂商推荐的回流曲线加工。

六、可靠性与合规

TESD05EB 在设计上兼顾工业级工作温度(-55℃ ~ +125℃)与极低漏电流,满足常见的系统可靠性要求。器件通过或符合 IEC 61000-4-2(静电放电)、IEC 61000-4-4(快速瞬变脉冲群)及 IEC 61000-4-5(浪涌)的防护规范,便于整机通过相应的电磁兼容测试。

七、小结

TESD05EB 是一款面向空间受限且对信号完整性要求较高场合的双向 TVS 保护器件,具有低结电容、较高瞬态能量吸收能力与工业级温度范围,适用于移动设备、通信接口与工业传感器等领域。在选型和布局时,应关注工作电压、脉冲能量需求与 PCB 设计细节,以发挥其最佳保护效果。若需更高能量或更低电容的型号,可根据具体应用进一步比选或与供应商沟通获得器件数据手册与样片评估。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.