WMSIC Электронные компоненты

Leiditech LM-SE05NRE14GA

МодельLM-SE05NRE14GA
КорпусDFN2510-10
БрендLeiditech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Leiditech LM-SE05NRE14GA
Тип
LEIDITECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LEIDITECH
Модель
LM-SE05NRE14GA
Шаг
1
Корпус
DFN2510-10
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.025g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
четырехканальный
Емкость перехода (Cj)
0.3pF
Артикул
BM0264463869
Напряжение фиксации
15V
Степень защиты
IEC 61000-4-5;IEC 61000-4-2
Обратный ток (Ir)
100nA
Напряжение пробоя (VBR)
6V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LM-SE05NRE14GA 产品概述

一、产品简介

LM-SE05NRE14GA 是 Leiditech(雷卯电子)推出的一款四通道低电容 ESD 防护二极管阵列,专为高速数据接口和精密信号线提供静电放电与雷击浪涌保护而设计。器件工作电压低至 5V,具有极低结电容和超低泄漏电流,适用于对信号完整性要求高的 HDMI、USB、MDDI 及千兆以太网等接口保护场景。

二、核心性能

  • 反向工作电压 Vrwm:5V
  • 击穿电压 VBR:6V(典型)
  • 钳位电压(对浪涌/ESD):典型 15V
  • 反向漏电流 Ir:100nA(典型,低泄漏)
  • 通道数:四路(最多保护 4 条线路)
  • 结电容 Cj:典型 0.3pF(I/O 对 I/O,超低电容)
  • 防护等级:符合 IEC 61000-4-2(ESD)与 IEC 61000-4-5(浪涌)要求
  • 封装:DFN2510-10,环保无铅封装
  • 类型:ESD/浪涌保护阵列

三、主要特性

  • 超低电容(典型 0.3pF):最大程度降低对高速差分信号(如 HDMI、USB3.0)信号完整性的影响。
  • 超低泄漏(nA 级):适合对偏置与模拟测量要求高的线路,避免影响电路静态性能。
  • 低工作电压与低钳位:为低压信号系统提供有效保护同时减小对受保护器件的应力。
  • 四路集成:一颗器件即可保护多条信号线,节省 PCB 面积与物料成本。
  • 符合国际电磁兼容标准:通过 IEC 61000-4-2 与 IEC 61000-4-5 等测试要求,适配工业与消费类应用。

四、典型应用

  • HDMI 1.3 / 1.4 / 2.0 接口保护(TMDS 差分对)
  • USB 2.0 / USB 3.0 数据线与接口防护
  • MDDI 与其他高速移动界面
  • 10/100/1000Base-T(千兆以太网)PHY 端口保护
  • 摄像头模块、显示模组与移动设备 I/O 保护

五、应用建议与注意事项

  • 布局:将器件尽量靠近受保护的连接器入线处布置,短接地回流路径以保证 ESD 能量快速泄放。
  • 接地:保证 GND 区域低阻抗、短回路,必要时配合隔离地平面与过孔优化回流。
  • 差分对:0.3pF 的超低电容有利于差分对保持阻抗匹配,但仍需注意器件寄生与走线一致性。
  • 环境与焊接:DFN2510-10 为无铅环保封装,遵循对应的回流焊工艺规范以避免器件应力。

六、选用理由与优势

LM-SE05NRE14GA 将超低电容、超低漏电与高防护等级在单颗四通道器件中结合,特别适合对高速差分信号与低压器件保护要求较高的应用场景。相比于普通 TVS 器件,其对信号完整性的影响更小、集成度更高,有利于简化 PCB 布局并提高可靠性。

如需更详细的电气特性曲线、等效电路或推荐封装引脚图,可以提供器件数据手册以便进行进一步设计验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.