WMSIC Электронные компоненты

Leiditech SMF3.3A

МодельSMF3.3A
КорпусSOD-123FL
БрендLeiditech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Leiditech SMF3.3A
Тип
LEIDITECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LEIDITECH
Модель
SMF3.3A
Шаг
1
Корпус
SOD-123FL
Полярность
однонаправленный
Тип
TVS
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265295973
Напряжение фиксации
7.3V
Обратный ток (Ir)
500uA
Напряжение пробоя (VBR)
4.1V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SMF3.3A 产品概述

一、产品概述

SMF3.3A 是由 Leiditech(雷卯电子)推出的一款高性能瞬态电压抑制器(TVS)二极管,采用 SOD-123FL 封装。该产品专为保护敏感电子器件免受瞬态过电压(如静电放电(ESD)、电压浪涌等)而设计,广泛应用于各类电子设备,如手机、平板电脑、计算机、电视和其他民用及工业电子设备。

二、主要特性

  1. 瞬态电压抑制:SMF3.3A 能够有效地限制瞬态电压至安全水平,保证下游元件和电路的稳定性与可靠性。
  2. 低击穿电压:该产品的击穿电压为 3.3V,使其非常适合于 3.3V 工作电压的数字电路和接口。
  3. 高浪涌电流处理能力:SMF3.3A 具有优异的浪涌电流处理能力,可以在瞬态事件发生时迅速响应,吸收过量的能量。
  4. 小型化设计:SOD-123FL 封装的设计使得该产品在电路板上的占用空间极小,便于在高密度布局的电子产品中应用。
  5. 低电容和低电阻:SMF3.3A 拥有低电容(通常值小于 10pF)和低等效串联电阻(ESR),从而保证了信号的清晰性及数据传输的快速性。
  6. 环境友好:符合 RoHS 标准,产品在设计与制造过程中有效减少了对环境的危害。

三、技术参数

  • 极限工作电压(VWM):3.3V
  • 最大反向击穿电压(VBR):典型值 4.5V
  • 最大浪涌电流(Ipp):通常可承受 600A 的 ISO7637-2 浪涌电流
  • 工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  • 封装类型:SOD-123FL

四、应用领域

SMF3.3A 的应用领域非常广泛,涵盖了大多数需要电压保护的电子设备,具体包括:

  • 移动设备:如智能手机、平板电脑等,作为数据线接口和电源管理电路的保护。
  • 计算机与周边设备:在 USB 接口、HDMI 接口等对电压变化敏感的部件中广泛应用。
  • 家电产品:在电视、音响设备等电子消费品中,确保设备在瞬态电压下的安全性。
  • 工业控制系统:用于传感器、控制器等关键设备,防止过电压对设备造成损害。

五、使用注意事项

在实际应用中,使用 SMF3.3A 时需要注意以下几点:

  1. 电路设计考虑:在PCB布线时,应尽量将 SMF3.3A 安装在电源输入端或信号线附近,以最大限度地保护终端设备。
  2. 确保合理散热:在高功率应用中,保证良好的散热环境,以提高产品的可靠性和寿命。
  3. 遵循额定参数:使用时务必遵循产品的最大额定值,避免因超负荷导致的损坏。

六、总结

SMF3.3A 是一款高效、紧凑且可靠的瞬态电压抑制器,具有多种优异特性,非常适合用于需要电压保护的各种电子设备。通过合理设计和布局,该产品将为您的电路提供优质的防护,有效延长产品的使用寿命。

选择 SMF3.3A,选择安全与可靠的保障。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.