WMSIC Электронные компоненты

Leiditech WS05DLC-B

МодельWS05DLC-B
КорпусSOD-323
БрендLeiditech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Leiditech WS05DLC-B
Тип
LEIDITECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LEIDITECH
Модель
WS05DLC-B
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.025g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
Один канал
Емкость перехода (Cj)
0.6pF
Артикул
BM0264463874
Рабочая температура
55℃~+125℃
Степень защиты
IEC 61000-4-4;IEC 61000-4-5;IEC 61000-4-2
Обратный ток (Ir)
200nA
Напряжение пробоя (VBR)
6V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WS05DLC-B 产品概述

一、产品简介

WS05DLC-B 是 Leiditech(雷卯电子)推出的一款单路低电容静电放电保护器件(ESD TVS),封装为 SOD-323,专为 5V 等值电源与高速数据接口提供瞬态浪涌与静电防护。器件在小体积下具有高脉冲吸收能力与极低结电容,适合对信号完整性要求高的应用场景。

二、主要电气参数

  • 反向截止电压(Vrwm):5 V(适配典型 5V 系统)
  • 击穿电压(VBR):6 V(标称)
  • 峰值脉冲功率(Ppp):350 W(8/20 μs 波形)
  • 反向电流(Ir):200 nA(常温)
  • 结电容(Cj):0.6 pF(典型,利于高速信号)
  • 通道数:单路
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +125 ℃

三、防护能力与认证

WS05DLC-B 可用于对抗静电放电(ESD)、电快速瞬变脉冲群(EFT)和浪涌(Surge)事件,满足 IEC 61000-4-2、IEC 61000-4-4、IEC 61000-4-5 等工业标准要求,能在实际系统中显著降低由短时高能脉冲引发的器件失效风险。

四、产品特点

  • 低结电容(0.6 pF):对高速数据信号干扰小,适合 USB、摄像头、触控与高速接口保护。
  • 高脉冲吸收能力(350 W @8/20 μs):能承受较大能量的浪涌与尖峰冲击。
  • 低漏电流(200 nA):在待机与低功耗系统中对电流影响极小。
  • 紧凑封装 SOD-323:节省 PCB 面积,便于贴装与自动化生产。
  • 宽工作温度:适合消费类与工业场合使用。

五、典型应用

  • USB、Micro-USB、USB-C 等 5V 数据/电源线防护
  • 手机、平板、可穿戴设备的外设接口保护
  • 摄像头模块、显示接口与音视频连接器保护
  • 工业控制、智能家居与 IoT 终端的接口防护
  • 小尺寸消费电子中需要兼顾高防护与高信号完整性的场合

六、布局与选型建议

  • 放置位置:器件应尽量靠近受保护的 I/O 接口或连接器,缩短走线长度以降低感抗。
  • 接地处理:确保稳固的接地回流路径,尽可能使用单点或多点接地并通过过孔引入大面积接地平面以分散能量。
  • 选型注意:适配系统工作电压应低于 Vrwm(5V),若线缆或接口存在更高电压或更强浪涌需选用额定更高的 TVS。关注 VBR 与可能的钳位电压以保证后端电路安全。
  • 热管理:SOD-323 虽体积小但吸收大能量时产生热量,合理布线与散热铜箔有助于提升可靠性。

七、型号与封装信息

  • 品牌:Leiditech(雷卯电子)
  • 型号:WS05DLC-B
  • 封装:SOD-323(表面贴装)
  • 通道数:单路

如需进一步的典型波形、钳位电压曲线、封装尺寸或可靠性数据,可参考雷卯电子产品资料或联系供应商索取详细数据手册,以便在设计中完成最终验证与评估。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.