WMSIC Электронные компоненты

Leiditech TUSD05FB

МодельTUSD05FB
КорпусSOD-323
БрендLeiditech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Leiditech TUSD05FB
Тип
LEIDITECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LEIDITECH
Модель
TUSD05FB
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.025g
Минимальный заказ
1
Емкость перехода (Cj)
0.6pF
Артикул
BM0228747126
Рабочая температура
55℃~+125℃
Напряжение фиксации
20V
Степень защиты
IEC 61000-4-4;IEC 61000-4-5;IEC 61000-4-2
Обратный ток (Ir)
200nA
Напряжение пробоя (VBR)
6V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TUSD05FB 产品概述

一、产品简介

TUSD05FB 是 Leiditech(雷卯电子)出品的一款小型瞬态抑制器(TVS/ESD保护器件),采用 SOD-323 封装,专为高速信号线与低压接口的静电放电(ESD)与浪涌脉冲防护设计。器件在保持极低结电容的同时具备较高的抗冲击能力,可在空间受限且对信号完整性要求高的场合提供可靠保护。

主要参数一览:

  • 反向截止电压(Vrwm):5 V
  • 击穿电压:6 V
  • 钳位电压(典型):20 V
  • 峰值脉冲功率(Ppp):350 W @ 8/20 μs
  • 反向电流(Ir):200 nA
  • 结电容(Cj):0.6 pF
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +125 ℃
  • 防护等级(符合标准):IEC 61000-4-2、IEC 61000-4-4、IEC 61000-4-5
  • 类型:ESD 保护器件
  • 封装:SOD-323

二、主要功能与优势

  • 低结电容(0.6 pF):对高速数据线的信号完整性影响极小,适合 USB2.0、CMOS 摄像头接口、I/O 引脚等对带宽敏感的应用。
  • 高瞬态功率吸收(350 W @ 8/20 μs):能承受常见的雷击浪涌和工业脉冲,增强系统端口可靠性。
  • 低钳位电压(典型 20 V):在发生瞬态时有效限制电压幅值,保护后端芯片免受过压损伤。
  • 极低漏电流(200 nA):在电源受限和低功耗系统中不会造成明显静态电流损耗或偏置影响。
  • 小型封装(SOD-323):适合空间受限的便携设备和高密度 PCB 布局,支持标准回流焊工艺。
  • 通过 IEC 61000 系列抗干扰认证:满足静电放电、快速瞬变脉冲和浪涌的测试要求,适用于消费电子和工业设备的抗扰度设计。

三、典型应用场景

  • 移动设备(智能手机、平板、便携式终端)外部接口保护
  • USB2.0、UART、I2C/SPI 等高速/低速数据线的输入端保护
  • 摄像头模块、显示接口和音频接口的防护
  • 工业控制器、仪表的信号输入端与低压电源接口
  • 任何对带宽敏感且需要小体积保护器件的 I/O 端口

四、推荐电路与布局建议

  • 尽量将 TUSD05FB 放置在受保护端口的最靠近连接器位置,管脚到连接器的走线长度尽可能短,以降低感性和电容耦合带来的延迟。
  • 对高速差分对(如 USB D+/D-)可在每条信号线上各并联一个 TVS,且保持长度匹配,必要时在两端分别布置地或共模屏蔽。
  • 在 PCB 上提供短且低阻抗的返回路径到地(尽量采用地平面和紧邻的过孔),以便在脉冲发生时快速将能量释放到地。
  • 对于需要共模防护的场合,可结合串联阻抗(如 Ferrite bead)和 TVS 使用,以改善瞬态抑制和系统稳定性。
  • 注意热管理:虽然 8/20 μs 脉冲能量大,但 TVS 不是连续能量耗散器件,不适合作为长期过流或连续高能量承载,设计时避免将其作为替代熔断器使用。

五、关键电气特性解读

  • Vrwm = 5 V:器件在反向工作状态下的最大持续工作电压约为 5 V,适合保护 5 V 及以下的逻辑/接口。
  • 击穿电压 ≈ 6 V:当电压超过此值时进入击穿导通区开始钳位;与 Vrwm 接近,说明响应迅速。
  • 钳位电压 20 V:在指定测试脉冲下能够将瞬态电压钳制在安全范围内,保护后端敏感器件。
  • Cj = 0.6 pF:极低的结电容使其对高速数据传输影响最小,常用于对信号完整性要求高的系统。
  • 工作温度范围广,可在 -55 ℃ 到 +125 ℃ 的恶劣环境中可靠工作。

六、使用注意事项与可靠性

  • 避免将 TVS 用作限时或常态电压降器,长期载流会导致器件损耗或失效。
  • 在焊接与回流工艺中遵循厂商的温度曲线,避免因过热损害封装或内部结构。
  • 对于更高能量或多线保护场景,可选择额定功率更高或多通道的保护器件组合。
  • 建议在设计验证阶段进行实测(ESD、浪涌、快速瞬变),以确认在目标系统中的实际防护效果。

七、选型与采购建议

在选型时根据系统工作电压、信号速率与可承受的最大瞬态能量评估是否满足需求。TUSD05FB 适合对体积、信号完整性以及抗 ESD 要求较高的便携类与消费类产品。欲获得样片、器件规范书(Datasheet)或批量采购信息,请联系 Leiditech(雷卯电子)或其授权分销商,获取完整的封装、回流参数与可靠性报告。

总结:TUSD05FB 以小封装、低电容和较强的瞬变吸收能力,为高密度、对带宽敏感的接口提供实用的瞬态保护,是保护 5 V 及以下信号端口的可靠选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.