WMSIC Электронные компоненты

Leiditech SMF5.0A

МодельSMF5.0A
КорпусSOD-123FL
БрендLeiditech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Leiditech SMF5.0A
Тип
LEIDITECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LEIDITECH
Модель
SMF5.0A
Шаг
1
Корпус
SOD-123FL
Полярность
однонаправленный
Тип
TVS
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.045g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264463872
Напряжение фиксации
9.2V
Обратный ток (Ir)
150uA
Напряжение пробоя (VBR)
6.4V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SMF5.0A 瞬态抑制二极管(TVS)产品概述

SMF5.0A是雷卯电子(Leiditech) 推出的一款单向瞬态抑制二极管(TVS) ,专为5V供电系统的浪涌/ESD防护设计,采用SOD-123FL小型表面贴装封装,兼具高密度集成与高防护性能,广泛适配消费电子、通信及工业控制等领域的低电压电路防护需求。

一、产品核心定位

作为雷卯电子TVS系列的典型型号,SMF5.0A的核心作用是快速钳位瞬态过电压——当系统遭遇雷击浪涌、静电放电(ESD)或电源开关瞬态干扰时,能在纳秒级时间内导通,将过电压限制在安全范围内,保护后级敏感元器件(如MCU、传感器、通信芯片等)免受损坏。其设计精准匹配5V工作电压系统,无需额外降额设计即可实现可靠防护。

二、关键电气参数详解

SMF5.0A的电气参数经过严格测试与校准,核心参数覆盖直流特性与脉冲防护能力,具体如下:

参数类别 具体参数 核心说明 直流基础特性 反向截止电压(Vrwm)=5V 系统正常工作时TVS处于截止状态,与5V供电电压完全匹配,不影响电路功耗 击穿电压(Vbr)=6.4V 反向电压达到6.4V时开始击穿导通,是防护动作的精准起始阈值 反向漏电流(Ir)=150uA Vrwm下漏电流极小,对系统静态功耗无显著影响,避免额外功耗损耗 脉冲防护特性 峰值脉冲功率(Ppp)=200W 采用10/1000us标准浪涌波形测试,可耐受常见浪涌冲击(如IEC 61000-4-5要求) 峰值脉冲电流(Ipp)=21.7A 对应Ppp=Vc×Ipp,验证TVS瞬间导通能力的核心指标 钳位电压(Vc)=9.2V 浪涌峰值时的最大电压值,确保后级电路电压不超过安全阈值(远低于同类产品平均水平) 其他特性 极性=单向 仅对单方向过压有效,适配电源端口、信号接口等单向浪涌场景

三、封装与物理特性

SMF5.0A采用SOD-123FL封装,具有以下物理优势:

  1. 小型化设计:封装尺寸约1.6mm×0.8mm×0.6mm(长×宽×高),比传统SOD-123封装节省30%以上PCB空间,适合智能手机、智能穿戴等紧凑电路;
  2. 无铅环保:符合RoHS 2.0及REACH标准,满足全球电子设备的环保合规要求;
  3. 焊接兼容性:支持回流焊、波峰焊等常规SMT工艺,回流焊峰值温度≤260℃(停留时间≤10s),焊接可靠性高;
  4. 机械强度:封装采用耐高温塑料,抗机械应力能力强,适合批量生产与复杂应用环境。

四、典型应用场景

SMF5.0A的防护性能与小封装特性,使其适配多类低电压应用:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑、智能手表的USB充电端口、Type-C数据接口防护;
  2. 通信设备:路由器、交换机、无线AP的5V电源端口、以太网接口浪涌防护;
  3. 工业控制:小型PLC、温度/压力传感器的5V供电回路、信号输入端口防护;
  4. 车载电子:车载多媒体、行车记录仪的5V辅助供电电路防护(需结合车载环境温度验证)。

五、产品优势与价值

相较于同类TVS产品,SMF5.0A具有以下核心优势:

  1. 精准匹配5V系统:Vrwm=5V与系统工作电压一致,无需降额,防护效率更高;
  2. 低钳位电压:Vc=9.2V(同类产品平均≥10V),可有效降低后级电路的过压风险;
  3. 高脉冲耐受能力:200W峰值功率可应对IEC 61000-4-5 2kV/2A浪涌(10/700us波形),覆盖大部分实际应用场景;
  4. 小封装高密度:SOD-123FL封装支持高密度PCB布局,适配小型化设备设计趋势;
  5. 品牌可靠性:雷卯电子TVS产品经过100%出厂测试,一致性好,长期可靠性经过市场验证。

六、选型与使用注意事项

为确保SMF5.0A的防护效果,使用时需注意以下要点:

  1. 极性确认:单向TVS需注意安装方向(丝印“L”或“5.0A”端为阴极,需与电路负极对应);
  2. 并联扩容:若系统浪涌电流超过21.7A,可并联2~3个SMF5.0A提升防护能力;
  3. 焊接温度:回流焊时控制峰值温度≤260℃,避免封装损坏;
  4. 存储条件:常温干燥环境(温度-40℃~+85℃,湿度≤60%)存储,避免长期暴露在高温高湿环境;
  5. 场景匹配:需根据系统实际浪涌等级(如IEC 61000-4-5等级)选择方案,不建议超Vrwm(5V)使用。

综上,SMF5.0A凭借精准的参数匹配、小封装设计与高防护性能,成为5V供电系统浪涌/ESD防护的优选器件,可有效提升电子设备的可靠性与抗干扰能力。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.