WMSIC Электронные компоненты

Leiditech PDYL050B

МодельPDYL050B
КорпусSOD-323
БрендLeiditech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Leiditech PDYL050B
Тип
LEIDITECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LEIDITECH
Модель
PDYL050B
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.025g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
Один канал
Емкость перехода (Cj)
0.6pF
Артикул
BM0257267971
Напряжение фиксации
20V
Степень защиты
IEC 61000-4-4;IEC 61000-4-5;IEC 61000-4-2
Обратный ток (Ir)
200nA
Напряжение пробоя (VBR)
6V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PDYL050B 产品概述

一、产品简介

PDYL050B 是一款为低电压高速接口设计的单路瞬态电压抑制器(TVS/ESD 保护器)。器件采用 SOD-323 小封装,针对 5V 工作电压系统提供静电放电 (ESD) 与浪涌脉冲保护。其紧凑外形和低结电容特性,使之非常适合移动终端、接口板和高速数据线的保护应用。

二、主要参数与特性

  • 反向截止电压 Vrwm:5 V(适配 5V 电气接口)
  • 击穿电压(典型):6 V
  • 钳位电压:20 V(350W 峰值脉冲时)
  • 峰值脉冲功率 Ppp:350 W @ 8/20 μs(一次性或重复浪涌保护能力)
  • 反向电流 Ir:200 nA(在 Vrwm 下,低泄漏有利于节能与线路稳定)
  • 结电容 Cj:0.6 pF(极低寄生电容,减小对高速信号的影响)
  • 通道数:单路
  • 防护等级与兼容标准:符合 IEC 61000-4-2(ESD)、IEC 61000-4-4(脉冲群)、IEC 61000-4-5(浪涌)规范
  • 封装:SOD-323,适合表面贴装与高密度布局

三、产品优势与应用场景

  • 低结电容(0.6 pF):非常适合 USB、HDMI、小型高速差分对和射频前端等对信号完整性敏感的接口。
  • 5V 级别耐压与 6V 击穿:专为 5V 系统设计,可在正常工作下保持高可靠性。
  • 高脉冲功率能力(350W):能承受常见浪涌事件和工业环境下的冲击,结合 20V 钳位提供有效能量吸收。
    典型应用包括:移动设备接口保护、通信设备 I/O 端口、笔记本/平板的外设接口、物联网终端与工业控制信号防护等。

四、封装与布局建议

  • 将器件尽量靠近被保护的连接器或引脚放置,缩短线路以降低寄生电感。
  • 对于高速差分信号,确保两侧走线阻抗匹配并避免器件跨接引入不对称。
  • SOD-323 小封装适合自动贴装与回流焊工艺,建议参考制造商回流曲线与推荐 PCB 封装尺寸。
  • 在高能量环境下可并联合适放电路径(如地线加粗)以提升整体放电能力。

五、可靠性与合规性

PDYL050B 满足 IEC 61000-4 系列的 ESD、脉冲群与浪涌测试要求,适合需要电磁兼容与抗干扰能力的产品设计。器件低漏电特性有利于电池供电设备的待机功耗控制。为确保长期可靠性,建议在实际环境下进行系统级 ESD/浪涌验证。

六、选型与使用建议

  • 若被保护线路为 5V 逻辑或电源线,PDYL050B 为首选;若需要更低钳位以保护敏感器件,可考虑并联或选用钳位更低的型号。
  • 对于高速差分接口,0.6 pF 的低电容优势明显,但在双向保护需求下需确认器件极性与工作方式。
  • PCB 设计与接地布局对实际保护效果影响极大,务必保证器件到大地的低阻抗回流路径。
  • 选购时参考 Leiditech(雷卯电子)出具的完整规格书与应力测试数据,按照厂商推荐的存储与贴装规范操作。

PDYL050B 在体积、响应速度与抗浪涌能力之间实现了良好平衡,是面向 5V 系统、需兼顾高速信号完整性与可靠防护设计的实用选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.