WMSIC Электронные компоненты

Leiditech PESD1LIN

МодельPESD1LIN
КорпусSOD-323
БрендLeiditech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Leiditech PESD1LIN
Тип
LEIDITECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LEIDITECH
Модель
PESD1LIN
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.025g
Минимальный заказ
1
Емкость перехода (Cj)
13pF
Артикул
BM0264974313
Рабочая температура
55℃~+125℃
Напряжение фиксации
70V;44V
Степень защиты
IEC 61000-4-4;IEC 61000-4-2
Обратный ток (Ir)
50nA
Напряжение пробоя (VBR)
27.8V;18.9V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Leiditech PESD1LIN ESD防护器件产品概述

一、产品定位与核心价值

PESD1LIN是雷卯电子(Leiditech)针对敏感电子电路推出的小型化ESD/瞬态浪涌防护器件,核心解决“小体积下的宽温可靠性、低信号干扰与高防护能力”平衡问题,适配消费电子、汽车电子、工业控制等多领域的高速/高可靠性场景需求。其设计目标是:在不影响系统信号完整性的前提下,为电源轨、高速接口提供稳定的静电与浪涌防护。

二、核心电气参数深度解析

PESD1LIN的参数经过精准优化,覆盖不同应用场景的核心需求:

  1. 电压防护参数:反向截止电压(Vrwm)支持15V/24V,适配12V/24V系统电源轨;击穿电压(Vbr)为18.9V/27.8V,保证正常工作时无导通;钳位电压(Vc)达44V/70V,可将浪涌电压钳位在电子器件安全阈值内(如IC典型耐受电压<50V)。
  2. 信号完整性参数:结电容(Cj)仅13pF,远低于传统TVS管(通常>50pF),可兼容USB2.0(480Mbps)、HDMI1.4(10.2Gbps)等高速信号传输,避免信号衰减或失真。
  3. 低功耗与可靠性参数:反向漏电流(Ir)≤50nA(0.05μA),几乎不影响系统静态功耗;峰值脉冲功率(Ppp)160W(@8/20μs浪涌波形),可承受多次重复浪涌冲击而不失效。

三、防护性能与国际认证

PESD1LIN严格遵循国际EMC标准,防护能力覆盖:

  • 静电放电(ESD):符合IEC 61000-4-2标准,可承受接触放电±8kV、空气放电±15kV(行业典型值±4kV/±8kV);
  • 电快速瞬变脉冲群(EFT):符合IEC 61000-4-4标准,可抑制40A/μs的快速瞬变脉冲,避免后端IC误触发;
  • 浪涌冲击:160W峰值脉冲功率,可应对电源/信号线上的雷击感应、开关浪涌等瞬态干扰。

四、封装与宽温可靠性设计

  1. 小型化封装:采用SOD-323封装(尺寸1.6mm×0.8mm×0.6mm),体积仅为传统DO-15封装的1/5,适配智能手机、智能穿戴、小型化工业模块等空间受限场景;
  2. 宽温工作范围:支持-55℃~+125℃环境温度,满足汽车电子(AEC-Q100兼容)、工业现场(高低温循环)、航空航天等 harsh 环境的长期稳定运行;
  3. 长期可靠性:低漏电流设计减少自发热,配合雷卯封装工艺,125℃高温下1000小时寿命测试无性能衰减。

五、典型应用场景

PESD1LIN的参数适配性使其广泛应用于:

  1. 消费电子:智能手机/平板的USB、HDMI、音频接口防护;智能手表、蓝牙耳机的充电接口防护;
  2. 汽车电子:车载中控屏触摸接口、CAN总线、USB充电口的浪涌/ESD防护(适配汽车级温度要求);
  3. 工业控制:PLC模块数字I/O口、传感器接口的EFT/浪涌防护;
  4. 通信设备:路由器、交换机以太网接口、光纤收发器信号防护;
  5. 医疗电子:便携式医疗设备(血压计、血糖仪)电源/信号接口防护(低漏电流不影响设备精度)。

六、产品优势总结

相比同类型器件,PESD1LIN具备三大核心优势:

  • 平衡型设计:低结电容(13pF)+高防护(160W)+宽温(-55~125℃),打破“防护强则信号差”的 trade-off;
  • 小体积适配:SOD-323封装满足高密度PCB贴装需求,适配小型化产品趋势;
  • 品牌保障:雷卯电子作为国内EMC防护主流厂商,提供技术支持与定制化方案,产品经过多轮可靠性验证。

该器件通过了无铅无卤认证,符合RoHS标准,可直接用于环保要求严苛的产品设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.