WMSIC Электронные компоненты

LOWPOWER LP3321B6F

МодельLP3321B6F
КорпусSOT-23-6
БрендLOWPOWER
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LOWPOWER LP3321B6F
Тип
LOWPOWER
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LOWPOWER
Модель
LP3321B6F
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
Драйвер светодиодов
Регулировка яркости
PWM; аналоговый
Вес
0.046g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Функциональные особенности
Защита от перенапряжения (OVP); встроенный плавный пуск; защита от перегрева (OTP)
Артикул
BM0229970644
Рабочая температура
40℃~+85℃
Частота переключения
1MHz
Топология
повышающий
Рабочее напряжение (DC)
2.5V~5.5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LP3321B6F — одноканальный повышающий драйвер LED в корпусе SOT-23-6 для портативных устройств и подсветки в условиях ограниченного пространства.

Основные характеристики:
• Рабочее напряжение: DC 2.5V ~ 5.5V.
• Топология: повышающая (BOOST), одноканальный выход.
• Частота переключения: 1MHz.
• Поддержка PWM- и аналогового диммирования.
• Встроенная защита от перегрева (OTP) и перенапряжения (OVP).
• Рабочая температура: -40℃ ~ +85℃.

Типичные применения: подсветка экранов и клавиш, индикаторы, портативные фонари и осветительные модули с регулировкой яркости.

Пример назначения выводов SOT-23-6: VIN — вход питания, GND — земля, SW — узел переключения, FB — обратная связь, EN — разрешение работы микросхемы, DIM — вход PWM-диммирования. Окончательное назначение выводов следует сверять с документацией LP3321B6F.

Рекомендации по проектированию: для входа и выхода использовать конденсаторы с низким DC-сопротивлением; для выхода предпочтительны керамические конденсаторы с низким ESR. Рекомендуемая индуктивность — 2.2µH~4.7µH; учитывать ток нагрузки и эффективность. Для выпрямления подходят диоды с быстрым восстановлением или диоды Шоттки. Сокращать длину цепи SW; силовые цепи VIN и GND прокладывать с учетом отвода тепла и снижения помех. На входе PWM обеспечить четкие фронты логических уровней; при аналоговом диммировании учитывать полосу пропускания и стабильность цепи обратной связи.

Теплоемкость корпуса SOT-23-6 ограничена. При длительной работе с большим током следует оценивать температуру перехода, предусмотреть тепловые переходные отверстия и медные площадки и учитывать тепловой режим платы. OTP и OVP служат дополнительной защитой.

При выборе учитывать требуемый выходной ток, эффективность, размеры внешних компонентов и условия теплоотвода платы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.