WMSIC Электронные компоненты

LOWPOWER LP3992-18B5F

МодельLP3992-18B5F
КорпусSOT-23-5
БрендLOWPOWER
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LOWPOWER LP3992-18B5F
Тип
LOWPOWER
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Падение напряжения
300mV@(300mA)
Бренд
LOWPOWER
Шум
300uVrms
Модель
LP3992-18B5F
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.066g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
управление разрешением; термоотключение; защита от перегрузки по току; разряд выходного каскада
Артикул
BM0229970643
Рабочая температура
40℃~+125℃@(Tj)
Рабочее напряжение
5.5V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
1.8V
Выходной ток
300mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LP3992-18B5F 产品概述

一、产品简介

LP3992-18B5F 是微源半导体(LOWPOWER)推出的一款高性能低压差线性稳压器(LDO),为固定输出 1.8V 的正极单通道稳压方案。器件集成使能控制、热关断与过流保护,适用于对噪声、纹波抑制和低静态电流有严格要求的便携与工业应用。封装采用 SOT-23-5,占板面积小,便于空间受限的系统集成。

二、主要参数

  • 输出类型:固定(1.8V)
  • 输出电流:最大 300mA
  • 工作电压(输入):典型 5.5V(器件可在更高输入电压工作,参考规格书最大允许值)
  • 压差(Dropout):300mV @ 300mA
  • 静态电流(Iq):130µA(典型)
  • 使能:带使能端(EN)
  • 保护功能:热关断、过流限制
  • PSRR:76dB @ 1kHz
  • 输出噪声:300µVrms
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃(Tj)
  • 封装:SOT-23-5
  • 输出极性:正极,单通道

三、典型性能与优势

  • 低静态电流:130µA 的静态电流有助于延长电池供电产品的待机时间。
  • 优异的压差性能:300mV@300mA 的压差使其在低电压差条件下仍能提供稳定 1.8V 输出,适合从 3.3V 或更高电压降压到 1.8V 的方案。
  • 高 PSRR 与低噪声:在敏感模拟前端、射频或音频电路中能有效抑制输入端纹波干扰,改善系统信噪比。
  • 完整保护机制:集成热关断与过流保护,提升系统可靠性并简化外围保护电路设计。
  • 小型封装:SOT-23-5 有利于移动设备或空间受限电路板的布局。

四、典型应用场景

  • 无线通信与基带处理芯片的 1.8V 供电
  • 便携电子(穿戴设备、手持终端)低功耗电源模块
  • 模拟/传感器前端供电,以降低噪声对测量精度的影响
  • 工业控制系统中需稳定 1.8V 的数字或模拟子系统

五、封装与引脚(简要)

封装:SOT-23-5,标准五引脚排列便于表面贴装。器件带有使能(EN)管脚、输入(VIN)、输出(VOUT)、接地(GND)等常用引脚,具体引脚定义和封装图请参阅正式数据手册,便于正确焊接与连线。

六、电路设计与布局建议

  • 输出电容:为保证稳压器稳定与低噪声输出,建议在 VOUT 端使用低 ESR 陶瓷电容(如 1µF~10µF),并靠近器件 VOUT 与 GND 引脚放置。
  • 输入去耦:VIN 端靠近器件放置 1µF~4.7µF 陶瓷去耦电容,抑制输入瞬态与高频噪声。
  • 接地与散热:GND 应尽量采用低阻抗平面,SOT-23-5 封装散热受限,需注意走线加宽与引脚焊盘散热,避免长时间大电流输出导致过热触发热关断。
  • 使能控制:EN 管脚连接逻辑电平以实现上电排序或节能模式;若不使用,请按数据手册建议拉高或拉低以避免漂浮。

七、注意事项与可靠性

  • 在设计时应估算最大功耗 P = (VIN - 1.8V) × IOUT,根据 PCB 散热能力和环境温度进行热管理与电流限值设置,避免频繁触发热保护。
  • 器件噪声与 PSRR 性能随频率有所变化,敏感应用建议在布局上做好模拟与数字电源分隔。
  • 出于长期可靠性考虑,请根据实际工作温度和最大封装结温(Tj)进行裕量设计,并参考微源半导体提供的完整应用笔记与可靠性数据。

如需更详细的电气特性曲线、引脚排列图、典型应用电路或样片采购信息,请告知,我可以提供相应的数据手册节选和选型建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.