WMSIC Электронные компоненты

LOWPOWER LP3997-33QVF

МодельLP3997-33QVF
КорпусDFN-4-EP(1x1)
БрендLOWPOWER
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LOWPOWER LP3997-33QVF
Тип
LOWPOWER
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
60mV@(100mA);180mV@(300mA)
Бренд
LOWPOWER
Шум
60uVrms
Модель
LP3997-33QVF
Шаг
1
Корпус
DFN-4-EP(1x1)
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.013g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания; управление разрешением; разряд выхода; термоотключение
Артикул
BM0230595838
Рабочая температура
40℃~+150℃@(Tj)
Рабочее напряжение
6V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LP3997-33QVF — линейный стабилизатор с малым падением напряжения (LDO), сверхнизким током покоя и фиксированным выходным напряжением 3.3V. Одноканальный положительный выход. Корпус DFN-4-EP (1 × 1 mm), предназначен для портативных устройств и IoT-систем с ограниченным пространством и низким энергопотреблением.

Основные характеристики
Тип выхода: фиксированный (3.3V)
Максимальное рабочее напряжение (Vin): 6V
Максимальный выходной ток: 300 mA
Падение напряжения: 60 mV @ 100 mA; 180 mV @ 300 mA
Ток покоя (Iq): 2 µA
Выходной шум: 60 µVrms
Коэффициент подавления пульсаций питания (PSRR): 65 dB
Рабочий диапазон температур (Tj): -40 ℃ ~ +150 ℃

Защита и управление
Вывод EN поддерживает внешнее включение и отключение для управления питанием и снижения потребления в режиме ожидания.
Защита от короткого замыкания ограничивает ток при коротком замыкании на выходе или сильной перегрузке.
Тепловое отключение выключает выход при чрезмерной температуре кристалла.

Корпус и теплоотвод
Корпус DFN-4-EP (1×1 mm) оснащён нижней теплоотводящей площадкой (Exposed Pad). Для улучшения отвода тепла рекомендуется соединить площадку с внутренним или нижним слоем земли на PCB с помощью медной заливки и переходных отверстий. Это помогает обеспечить стабильную работу при выходном токе 300 mA.

Рекомендации по разводке PCB
Разместите входной шунтирующий конденсатор рядом с выводом VIN, чтобы уменьшить индуктивность входной цепи. На выходе используйте керамический конденсатор с низким ESR для устойчивой работы LDO и быстрого переходного отклика; типичный диапазон — 1µF~10µF, X5R/X7R.
Полностью припаяйте нижнюю теплоотводящую площадку к PCB и соедините её переходными отверстиями с медью земли на внутренних или нижнем слоях.
Прокладывайте цепи VIN, VOUT и GND как можно короче и шире; изолируйте линию управления EN от высокошумных сигналов. Располагайте входной и выходной конденсаторы как можно ближе к контактным площадкам выводов.

Применение
Подходит для портативных устройств, аккумуляторных IoT-терминалов, сенсорных узлов, аналоговых входных каскадов и малошумящего питания RF- и беспроводных модулей, а также систем с жёсткими требованиями к потреблению в режиме ожидания. При выборе для повышенного выходного тока или другого выходного напряжения сравните параметры альтернативных моделей. При специальных требованиях к порогу EN или устойчивости контура стабилизации проверьте спецификацию внешних компонентов и уровни логики EN по полной технической документации.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.