WMSIC Электронные компоненты

LOWPOWER LP6462HB6F

МодельLP6462HB6F
КорпусSOT-23-6
БрендLOWPOWER
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LOWPOWER LP6462HB6F
Тип
LOWPOWER
Минимальная упаковка
3000 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
LOWPOWER
Модель
LP6462HB6F
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.052g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Высокоэффективный режим при малой нагрузке; защита от перегрузки по току; ограничение тока в режиме икания
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0230634439
Рабочая температура
40℃~+85℃@(TA)
Рабочее напряжение
4.5V~30V
Частота переключения
1MHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LP6462HB6F 产品概述

一、产品简介

LP6462HB6F 是一款降压型同步整流开关稳压器,工作电压范围宽(4.5V~30V),输出电压可调(600mV~7V),最大输出电流可达2A。内置开关管并采用1MHz开关频率,封装为SOT-23-6,静态工作电流仅300µA,适合对体积、效率和静态功耗有要求的便携及工业类点载应用。器件工作环境温度范围为 -40℃ 至 +85℃(TA)。

二、关键特性

  • 宽输入电压:4.5V ~ 30V,兼容常见电池与车载电源输入。
  • 可调输出:支持 0.6V ~ 7V 输出,参考基准为 600mV(用于反馈设定)。
  • 输出能力:最大连续输出电流 2A,适合为 MCU、传感器及外围供电。
  • 高频工作:1MHz 开关频率,有利于减小外部电感与电容体积。
  • 同步整流:内置同步 MOSFET,降低整流损耗、提升轻载及中载效率。
  • 低静态电流:Iq ≈ 300µA,适合低功耗待机场景。
  • 小封装:SOT-23-6,便于空间受限设计。

三、典型应用

  • 便携式设备、手持终端和可穿戴设备电源管理。
  • 工业控制与测量仪表的点载电源。
  • 汽车电子子系统(在满足车规要求前提下)及广泛的电源轨降压转换。
  • MCU、FPGA、模拟前端等模块的局部供电。

四、设计要点与建议

  • 反馈设定:采用外部分压器设定输出电压,满足 VOUT = 0.6V × (1 + Rtop/Rbottom)。
  • 电感选择:选择直流电阻(DCR)低、额定电流高于实际输出电流的电感(建议预留20%~50%裕量),并根据所需电流纹波与开关频率选择合适电感值。
  • 电容选择:输入/输出侧应使用低ESR陶瓷电容(X5R/X7R),输入电容放置靠近输入引脚以抑制瞬态环路,输出电容根据纹波和稳定性要求选择合适容值与低ESR特性。
  • PCB 布局:缩短开关回路(VIN、SW、输入电容)路径,减小寄生电感和电磁干扰;将敏感信号(FB、EN)远离高频开关节点。必要时针对SW节点增加散热铜箔或过孔改善热性能。
  • 热管理:尽管器件集成度高,但在高输入-低输出或高负载工况下功耗上升,需评估封装热阻与PCB散热能力,保证工作温度在器件额定范围内。

五、外围器件与系统整合

  • 开关频率1MHz 带来外置器件的小型化机会,但应权衡电感损耗与电容纹波要求。
  • 同步整流降低二极管损耗,推荐在高效率要求场合采用合适布局与低DCR电感以发挥优势。
  • 适配不同系统时注意输入瞬态(如发动机启停、浪涌)和输出启动/软启动需求,可通过外部元件或器件使能/软启动功能配合实现。

总结:LP6462HB6F 以其宽输入、可调输出、内置开关与同步整流、低静态电流及小封装特性,适合对体积、效率和待机功耗有综合要求的降压电源设计。在具体设计中,合理选型电感、电容并优化PCB布局与热处理,能充分发挥该器件在多种应用场景下的性能。若需典型电路原理图或参考布局建议,可提供更具体的设计参数以便生成示例。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.