WMSIC Электронные компоненты

LOWPOWER LP3321QVF

МодельLP3321QVF
КорпусTDFN-6-EP(2x2)
БрендLOWPOWER
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LOWPOWER LP3321QVF
Тип
LOWPOWER
Минимальная упаковка
4000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LOWPOWER
Модель
LP3321QVF
Шаг
1
Корпус
TDFN-6-EP(2x2)
Категория
Драйвер светодиодов
Регулировка яркости
PWM; аналоговый
Вес
0.024g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Функциональные особенности
Защита от перенапряжения (OVP); встроенный плавный пуск; защита от перегрева (OTP)
Артикул
BM0228785270
Рабочая температура
40℃~+85℃
Частота переключения
1MHz
Топология
повышающий
Рабочее напряжение (DC)
2.5V~5.5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LP3321QVF 产品概述

一、产品简介

LP3321QVF 是 LOWPOWER(微源半导体)推出的一款单通道升压型 LED 驱动芯片,面向体积受限且对效率与电磁兼容有要求的便携与嵌入式照明应用。器件集成了高频开关管,开关频率为 1MHz,输入电压范围宽(DC 2.5V~5.5V),支持 PWM 与模拟两种调光方式,封装为小尺寸 TDFN-6-EP(2×2),适合空间受限的 PCB 布局。

二、核心特点

  • 工作电压:DC 2.5V~5.5V,适配锂电、USB 及常见单/双节电池系统
  • 开关频率:1MHz,便于使用小尺寸电感与电容,减小方案体积
  • 通道数:1 路,专为单组或串联白光/指示灯 LED 驱动设计
  • 调光方式:支持 PWM 和 模拟(电流/电压)两种调光,兼顾高效与高精度亮度控制
  • 拓扑结构:升压(Boost),内置开关管,无需外置功率开关
  • 保护功能:具备过压保护(OVP)、过温保护(OTP)和欠压保护(UVP),提高系统可靠性
  • 工作温度:-40℃~+85℃,满足工业级温度要求
  • 封装:TDFN-6-EP(2×2),带热沉焊盘,利于热管理和小型化设计

三、功能与保护机制说明

LP3321QVF 在电源与输出异常时提供多重保护:OVP 可防止输出或负载侧电压超限对芯片或 LED 的损坏;OTP 在器件温度过高时进入热关断或降额工作,避免热失控;UVP 在输入电压低于安全工作范围时对工作状态进行保护或关断,防止不稳定工作对输出或负载造成影响。三种保护相互配合,提升整机可靠性与使用寿命。

四、调光与控制建议

  • PWM 调光:建议使用高于人眼感知频率(通常 >200Hz)的 PWM 信号以避免可见闪烁;更高频率有利于光谱稳定性,但需注意开关产生的 EMI 与开关损耗。
  • 模拟调光:通过调节反馈或设定电流点实现连续亮度控制,适用于要求平滑渐变或低频调光场景。
  • 控制接口:器件通常提供使能/调光引脚,具体电平与驱动能力请参照详细数据手册;若外接 MCU 控制 PWM,建议采用推挽或开漏配合上拉/下拉电阻以确保电平稳定。

五、典型应用场景

  • 手机、平板与便携设备的背光或补光 LED 驱动
  • 可穿戴设备与智能家居的小型指示灯或装饰照明
  • 低功耗便携手电、阅读灯与微型投影光源驱动
  • 工业或医疗设备中需要稳定单通道升压驱动的小型光源模块

六、封装与热设计要点

TDFN-6-EP(2×2)封装带中央热沉焊盘,有利于热量快速传导至 PCB。建议在 PCB 设计中:

  • 在器件下方打足够的露铜并通过多处过孔连至背面散热层;
  • 输入端与输出端布线尽量短且宽,提高抗干扰能力并减少寄生电感;
  • 在开关节点附近合理放置旁路电容和布局地线,降低 EMI;
  • 选择适合 1MHz 工作频率的小尺寸低损耗电感与低 ESR 电容,兼顾体积与效率。

七、设计注意事项

LP3321QVF 为升压拓扑的控制核心,实际方案中需配合合适的无源元件(电感、输入/输出电容、反馈电阻等)以满足输出电流与电压精度要求。布板时优先考虑电源回流路径与散热能力,调试阶段建议关注开关波形、输出电压/电流和器件温升,确认在不同负载与环境温度下保护动作逻辑符合系统需要。

总结:LP3321QVF 以小尺寸封装、1MHz 高频开关和多重保护为核心优势,适用于对体积和可靠性有较高要求的单通道升压 LED 驱动场景。欲获取引脚定义、典型电路与详细电气特性,请参考 LOWPOWER 官方数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.