WMSIC Электронные компоненты

LOWPOWER LP6483SPF

МодельLP6483SPF
КорпусESOP-8
БрендLOWPOWER
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LOWPOWER LP6483SPF
Тип
LOWPOWER
Минимальная упаковка
4000 个

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
LOWPOWER
Модель
LP6483SPF
Шаг
1
Корпус
ESOP-8
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.116g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
поцикловое ограничение тока; защита от перегрузки по току
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0229362025
Рабочая температура
40℃~+85℃@(TA)
Рабочее напряжение
4.5V~30V
Частота переключения
340kHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LP6483SPF 产品概述

一、产品简介

LP6483SPF 是 LOWPOWER(微源半导体)推出的一款降压型同步整流开关稳压器,适用于输入电压范围较宽、电源效率和尺寸受限的分布式电源设计。器件内置功率开关,单通道输出,支持可调输出电压,输出电流最高可达 3A,开关频率固定为 340kHz,工作温度范围 -40℃ ~ +85℃(TA)。封装为 ESOP-8,便于散热和 PCB 布局。

二、主要参数

  • 功能类型:降压(同步整流)
  • 输入电压:4.5V ~ 30V
  • 输出电压:0.6V ~ 12V(可调,参考电压 600mV)
  • 输出电流:最大 3A
  • 开关频率:340kHz(固定)
  • 同步整流:内置(高效率)
  • 静态电流 Iq:约 10mA
  • 开关管:内置开关管
  • 通道数:1
  • 拓扑结构:降压式(Buck)
  • 封装:ESOP-8
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃(TA)

三、功能亮点

  • 宽输入电压(4.5–30V),可直接用于车载、工业和电池供电系统;
  • 输出电压下限 0.6V,适合低压核心供电需求;
  • 内置同步整流开关,提升转换效率,降低外部元件数量;
  • 固定 340kHz 开关频率,在效率与电感体积之间有良好折中;
  • ESOP-8 封装利于热量扩散,适合 3A 级别输出。

四、设计与选型要点

  • 输出电压设置:器件参考电压为 600mV,使用反馈分压器 Rtop(上)与 Rbot(下)设置输出电压: Vout = VREF × (1 + Rtop / Rbot),其中 VREF = 0.6V。建议选择高精度电阻以保证稳压精度。
  • 电感选型:按占空比与纹波电流计算,ΔI ≈ 20%~40% × Iout 为常用目标。器件工作在固定频率 Fs = 340kHz,可用公式估算电感值: L = (Vin − Vout) × D / (ΔI × Fs),其中 D ≈ Vout / Vin。选用饱和电流高于最大输出电流且损耗低的功率电感。
  • 输入/输出电容:优先采用低 ESR 陶瓷电容以减少纹波和提升瞬态响应;输入端靠近 VIN 和 GND 引脚放置大容量去耦;输出侧并联陶瓷 + 选型电解/钽电容可改善低频稳定性。
  • 版图注意:缩短高电流环路(VIN、SW、GND、输出电容)走线,确保散热铜皮连通;反馈分压器尽量靠近 FB 引脚且与噪声源隔离,避免长走线引入抖动。
  • 热管理:ESOP-8 底部建议配合大面积铜箔散热,并在底铜铺设过孔通往内层/底层散热区,确保在 3A 输出下热阻可控。

五、保护与可靠性建议

LP6483SPF 本身集成同步开关以提升效率,但在不同应用下建议参考完整数据手册确认是否内置过流、过温、欠压保护等功能。系统设计中可通过外部熔断器、热保护与合适的电感/电容选型提升系统可靠性。

六、典型应用场景

  • 工业控制与电源模块;
  • 车载子系统(符合电压范围要求的情况下);
  • 通信设备与分布式电源;
  • 嵌入式主板、FPGA/MCU/ASIC 的核心或外围供电。

七、结论与建议

LP6483SPF 以宽输入、内置开关与同步整流、可调 0.6V 起输出、3A 输出能力及 340kHz 的工作频率,适合需要高集成度和良好效率的中功率降压场合。实际设计时请结合官方数据手册核对详细引脚定义、保护特性、典型应用电路与元件建议,按上述布局与元件选型原则进行 PCB 设计与热管理,从而获得稳定可靠的电源性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.