WMSIC Электронные компоненты

LOWPOWER LP3993-30B3F

МодельLP3993-30B3F
КорпусSOT-23
БрендLOWPOWER
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LOWPOWER LP3993-30B3F
Тип
LOWPOWER
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
300mV@(100mA)
Бренд
LOWPOWER
Модель
LP3993-30B3F
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.047g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита от перегрузки по току; термическое отключение
Артикул
BM0230808556
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Tj)
Рабочее напряжение
24V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3V
Выходной ток
200mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LP3993-30B3F 产品概述

一、概述与核心参数

LP3993-30B3F 是微源半导体(LOWPOWER)推出的一款高性能低压差线性稳压器(LDO),为单路正输出固定 3.0V 版本。器件采用 SOT-23 小型封装,设计目标为低功耗、低压差与高可靠性,适合电池供电与工业供电系统中对稳压精度和待机功耗有严格要求的应用场景。主要参数如下:

  • 输出类型:固定(3.0V)
  • 最大工作电压(输入允许范围):可支持至 24V 级别的输入电压
  • 输出电流:最大 200mA
  • 压差(典型):300mV @ 100mA
  • 静态电流(Iq):约 5 μA(极低静态电流,利于待机能耗优化)
  • 保护功能:过流保护、热关断
  • 工作温度范围:-40℃ ~ +85℃(Tj)
  • 输出极性:正极输出
  • 通道数:1
  • 封装:SOT-23

二、主要特性与优势

  • 低压差(Low Dropout):300mV@100mA 的低压差特性,使其在输入电压接近输出电压时仍能维持稳定输出,适用于电池电压逐渐下降的系统。
  • 极低静态电流:5 μA 典型静态电流非常适合电池供电和物联网终端等需要长续航的设备,可显著降低待机功耗。
  • 保护功能完善:内置过流保护(OCP)与过热关断(TSD),提高系统在异常条件下的可靠性与安全性。
  • 小型封装:SOT-23 封装体积小,便于在空间受限的 PCB 上布局,适合便携式和消费类电子产品。

三、典型应用场景

  • 低功耗物联网和传感节点(供给 MCU、传感器前端)
  • 便携式设备与电池供电产品(手持设备、遥控器)
  • 工业控制与自动化系统中由 24V 总线降压至 3.0V 的局部稳压
  • 通信模块、电源管理前端与参考电源

四、设计注意事项

  • 输入/输出旁路电容:为保证稳压器稳定工作,输入端与输出端应放置适当的低 ESR 电容(常见推荐值范围为 1 μF ~ 10 μF,具体值依系统要求与器件数据手册而定),并尽量靠近封装引脚布置。
  • 热管理:尽管器件带有热关断保护,但在高输入电压与大输出电流工况下会产生较大功耗(Pd ≈ (Vin - Vout) × Iout),建议在 PCB 上增加铜箔面积以利散热,避免长期工作在高结温区。
  • 瞬态响应:若系统负载突降突增明显,可在输出端适当增加旁路或抑制电路以改善瞬态响应及抑制振铃。
  • PCB 布局:建议短而粗的输入、输出回流路径,地线采用单点回归或通过大平面接地以降低噪声与接地电阻。

五、封装与选型建议

LP3993-30B3F 提供 SOT-23 小型封装,适合紧凑布局。选型时注意确认系统最大输入电压、所需持续输出电流与功耗散热能力;若系统在高温或长时间大电流工作,需评估绝热与散热设计,必要时选择更大封装或外部散热手段。

六、结论

LP3993-30B3F 以其低静态电流、低压差和完整的保护机制,适用于对能耗与体积敏感的稳压场合。其支持高达 24V 的输入能力和 200mA 的输出能力,使其在电池供电与工业 24V 总线降压场景中具有良好的适配性。实际设计采用前,请结合官方数据手册确认输入/输出电容、热性能与典型应用电路,以获得最佳稳定性与可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.