WMSIC Электронные компоненты

LOWPOWER LP6261AB6F

МодельLP6261AB6F
КорпусSOT-23-6
БрендLOWPOWER
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LOWPOWER LP6261AB6F
Тип
LOWPOWER
Минимальная упаковка
3000 个

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
LOWPOWER
Модель
LP6261AB6F
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.064g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Ограничение тока по циклам; защита от перегрузки по току; отключение нагрузки
Тип функции
Повышающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0229474277
Рабочая температура
40℃~+85℃@(TA)
Рабочее напряжение
1V~5V
Частота переключения
1.2MHz
Топология
Повышающий

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LP6261AB6F 产品概述

一、产品简介

LP6261AB6F 是 LOWPOWER(微源半导体)推出的一款高集成度升压型 DC-DC 转换器,采用升压拓扑并内置开关管与同步整流功能。器件工作电压范围宽(1V~5V),适合电池供电或低压输入场景;开关频率为 1.2MHz,静态工作电流仅 1μA(Iq),在 SOT-23-6 小封装下提供单路可调输出,工作温度范围 -40℃~+85℃(TA),非常适合对尺寸、效率与待机功耗有严格要求的便携式与物联网终端产品。

二、主要特性

  • 输入电压:1.0V 至 5.0V,支持单节锂电池及更低电压电源启动与升压
  • 开关频率:1.2MHz,便于使用小体积电感与电容,减小外形尺寸
  • 低静态电流:典型 1μA,提升电池待机寿命
  • 同步整流:内置同步 MOSFET,替代肖特基二极管,降低导通损耗、提高轻载效率
  • 开关管:内置开关,简化外围设计与器件数量
  • 输出类型:可调式单路输出,灵活设置目标输出电压
  • 封装:SOT-23-6,适于空间受限的 PCB 布局
  • 工作温度:-40℃ 至 +85℃(TA),适应工业级温度需求

三、典型电气性能与设计要点

  • 升压拓扑:工作时通过开关管周期性导通/关断在电感上存储/释放能量,输出端由同步 MOSFET 进行整流与回收,提高转换效率。
  • 高频率优势:1.2MHz 的开关频率允许使用较小电感与陶瓷电容,有利于减小 BOM 体积与成本,但也对 PCB 布局与 EMI 控制提出要求。
  • 低静态电流:在待机或轻载状态下,Iq≈1μA,可显著延长电池供电设备的待机时间。
  • 可调输出:通过外部分压网络设置输出电压(请参考器件数据手册中精确的参考电压值与反馈公式),灵活适应不同负载与系统需求。

四、建议外围元件与典型应用电路(设计提示)

  • 电感 L:根据输出电流与输出电压选择,常用范围 2.2μH~10μH。为了减小占板面积并配合 1.2MHz,常选 2.2μH 或 4.7μH。要求低 DCR、较高饱和电流(大于峰值电流)。
  • 输入电容 Cin:推荐使用低 ESR 陶瓷电容(X5R/X7R),典型 10μF~22μF,置于芯片 VIN 引脚与地之间,尽量靠近芯片。
  • 输出电容 Cout:建议 10μF~47μF 的陶瓷电容以降低输出纹波与瞬态响应,必要时并联小容量以改善高频特性。
  • 反馈电阻:按 Vout = Vfb × (1 + Rtop/Rbot) 配置(Vfb 请参考资料手册),高阻值会影响噪声敏感性,过低则增加静态电流损耗。
  • 输入滤波与布局:在电源引入处增加适当去耦与入射滤波,减少开关噪声向外传播。
  • 同步整流无需肖特基二极管,简化 BOM。

示例(概念)典型条件:VIN=1.5V 升至 VOUT=3.3V,L=4.7μH,Cin=10μF,Cout=22μF。具体参数与器件型号应在实际测试与手册核对后确认。

五、PCB 布局与散热建议

  • 高频开关器件与电感、输入/输出电容应尽量靠近芯片引脚布局,缩短高 di/dt 回路环路面积以降低 EMI 与振铃。
  • 将 GND 做成连续平面,重点给功率回路留出较大铜面积以利散热与降低寄生电阻。
  • 将感性元件(电感)与敏感模拟信号隔离,避免磁耦合干扰。
  • 在高温或高功率应用场合,考虑加大铜厚或使用散热过孔,以便更好地导出热量,维持器件在额定温度范围内稳定工作。

六、典型应用场景

  • 可穿戴设备与低功耗便携终端:单节电池升压至 MCU、传感器或通信模块所需电压。
  • 物联网节点:电池供电无线传感器、遥测模块与智能传感器。
  • 工业与仪表:需要宽输入电压范围与耐温能力的低功耗升压电源。
  • 消费电子:蓝牙耳机、遥控器、智能家居小电源模块等对体积与待机功耗敏感的产品。

七、使用注意事项

  • 在选择电感、电容与布线时以实际输出电流和效率为依据,必要时在实验板上验证热、效率与稳定性。
  • 对于高 EMI 要求的系统,应配合滤波、屏蔽与 PCB 设计规范来满足标准。
  • 参考官方数据手册获取该型号的引脚定义、保护功能、精确的反馈参考电压与典型性能曲线,保证设计满足所有电气规范。

以上为 LP6261AB6F 的产品概述与实用设计建议。如需我帮您给出具体器件型号、参考电路原理图或在某一输入输出工况下的理论效率/电感选型计算,请告知目标 VIN、VOUT、最大输出电流与允许纹波等参数。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.