Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MuRata GRM033R61C105ME15D
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- mu Rata GRM033R61C105ME15D
- Тип
- MURATA
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- MURATA
- Модель
- GRM033R61C105ME15D
- Шаг
- 1
- Емкость
- 1uF
- Корпус
- 0201
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±20%
- Вес
- 0.008g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0229917376
- Температурный коэффициент
- X5R
- Номинальное напряжение
- 16V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 15000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
GRM033R61C105ME15D 产品概述
一、主要参数与标识
GRM033R61C105ME15D 是村田（muRata）生产的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC）。基础参数如下：电容值 1.0 μF，额定电压 16 V，容差 ±20%，介质材料 X5R，封装 0201。常用描述为“贴片电容(MLCC) 16V ±20% 1uF X5R（村田，0201）”。
二、性能与特点
- X5R 介质在-55°C 至 +85°C 范围内具有相对稳定的介电特性，适合通用旁路与退耦用途。
- 0201 超小封装适合空间受限的移动设备、可穿戴与小型模块，但单位体积的电容量较小，制造与贴装对精密度要求高。
- MLCC 本身具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），适合高频去耦和瞬态响应要求高的电源线路。
- 需注意直流偏置效应：在接近额定电压的工作条件下，实际电容值可能下降，设计时应预留裕量。
三、典型应用场景
适用于移动终端、无线模块、蓝牙/射频前端、电源旁路、去耦、去耦群（decoupling array）、滤波器件等对体积和高频性能有严格要求的场合。也常用于消费电子、物联网终端与微型化电源设计。
四、封装与装配注意事项
0201 尺寸对贴片机和回流工艺要求高，推荐采用精确的点胶/回流工艺与自动识别的贴装设备。遵循村田的回流焊曲线和湿敏包装（MSL）说明，必要时在回流前进行烘烤以防吸湿起泡。手工焊接与波峰焊并不推荐。
五、设计提示与可靠性注意
- 在电源去耦设计中，考虑直流偏置与温度对电容的影响，可并联多个不同容值或介质类型以优化频率响应与有效电容。
- 0201 的机械强度有限，板上应避免过大的机械应力与不当的丝印或紧固件压迫。
- 对于关键或严苛环境，请参考厂方完整数据手册以确认温度循环、振动与寿命试验数据。
六、替代与采购建议
选型时可参考同等参数的其他品牌 MLCC 作为备选，但注意比较直流偏置曲线、介质等级与封装尺寸的一致性。采购时确认完整料号、包装形式与出厂检测记录，避免低成本来源带来质量风险。若用于汽车或高可靠性场合，务必选用经过相应认证的件型。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
