WMSIC Электронные компоненты

muRata BLM03PX121SN1D

МодельBLM03PX121SN1D
Корпус0201
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata BLM03PX121SN1D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
BLM03PX121SN1D
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.008g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0227340212
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
700mA
Импеданс @ частота
120Ω@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
160mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BLM03PX121SN1D 产品概述

一、产品简介

BLM03PX121SN1D 为村田(muRata)生产的单通道0201封装金属氧化物磁珠(ferrite bead)。在100MHz 时阻抗为120Ω,阻抗公差±25%;典型直流电阻(DCR)约160mΩ;额定直流电流700mA;工作温度范围为-55℃至+125℃。该器件体积极小,适合高密度表贴电路板的电磁干扰(EMI)抑制与电源去耦应用。

二、关键电气参数

  • 阻抗:120Ω @ 100MHz(±25%)
  • 直流电阻(DCR):约160mΩ
  • 额定电流:700mA(连续通流能力)
  • 通道数:1(单线结构)
  • 温度范围:-55℃~+125℃

注:磁珠为电流依赖型元件,随直流偏置或温度变化阻抗会下降,实际电路中应参考厂方的阻抗-电流特性曲线。

三、主要功能与应用场景

BLM03PX121SN1D 主要用于:

  • 电源线与信号线的高频噪声抑制(尤其在几十到几百MHz范围内有效)
  • 手机、便携式设备、IoT模块、摄像头模组、电源管理线路的EMI控制
  • 在需要小尺寸与中等电流能力(~700mA)的高密度PCB上作为串联滤波或多段滤波器件

四、封装与装配建议

  • 封装:0201(典型尺寸约0.6×0.3 mm),适配高密度贴装与自动化贴片工艺
  • 焊接:建议采用厂家推荐的回流焊工艺曲线,避免超温或长时间高温导致性能退化
  • 布局:器件应尽量贴近噪声源或敏感器件端口串联放置,靠近IC电源引脚或输入端以提高滤波效率;两端走线短且宽,减少寄生感/电阻
  • 测试:在设计阶段验证阻抗随直流电流的衰减,确认在700mA工作点仍有足够抑制效果

五、可靠性与注意事项

  • 温度与电流同时作用下,阻抗会下降,应按实际工况进行裕量选择
  • 0201体积小,抗机械应力能力相对有限,避免强力弯折或机械冲击
  • 储运与回流焊需遵循村田的湿热及回流规范,防止焊接缺陷

六、选型建议与替代

在选型时关注:目标频段的阻抗值、工作电流下的阻抗保持、DCR 对压降的影响以及封装与工艺兼容性。若需更高电流或更高阻抗,可考虑村田其他系列(如BLM15/BLM18等)或其他厂商等效品,确保对比阻抗曲线与封装尺寸。

七、总结

BLM03PX121SN1D 以其120Ω@100MHz 的中高频抑制能力、低DCR和微小0201封装,适合于对板上空间和电流有一定要求的EMI抑制场合。设计时应结合阻抗随电流/温度的特性曲线进行验证,合理布线与焊接可发挥最佳滤波效果。若需更详细的特性曲线、封装尺寸与焊接条件,请参考村田官方数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.