WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM155Z71A225KE01D

МодельGRM155Z71A225KE01D
Корпус0402
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM155Z71A225KE01D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
GRM155Z71A225KE01D
Шаг
1
Емкость
2.2uF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.015g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0095505464
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:GRM155Z71A225KE01D

产品简介 GRM155Z71A225KE01D 是由Murata Electronics制造的一款高性能多层陶瓷电容器(MLCC),属于GRM系列。该电容器具有2.2 µF的电容量,工作电压额定为10V,具备X7R的温度系数,适用于多种通用电子应用。

基本参数

  • 制造商: Murata Electronics
  • 系列: GRM
  • 零件状态: 在售
  • 电容: 2.2 µF
  • 容差: ±10%
  • 电压 - 额定: 10V
  • 温度系数: X7R
  • 工作温度: -55°C ~ 125°C
  • 应用: 通用
  • 安装类型: 表面贴装
  • 封装/外壳: 0402(1005 公制)
  • 尺寸: 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 厚度(最大值): 0.026"(0.65mm)

详细特性

  1. 电容量与耐压: GRM155Z71A225KE01D的电容值为2.2 µF,这一电容值在各种电子电路中具有广泛的应用,能够为电源去耦、信号耦合和滤波等功能提供良好的支持。此外,其10V的耐压使得该组件在大多数中低压电路中表现出色,能有效降低由过电压引起的失效风险。

  2. 温度系数X7R: 该电容器采用X7R温度系数,意味着其电容值在-55°C至125°C的温度范围内变化非常小,通常不超过±15%。这种特性使得GRM155Z71A225KE01D非常适用于需要在极端温度下工作的环境,保证了电路的稳定性和可靠性。

  3. 尺寸与封装: 本产品采用0402封装(1005公制),体积非常小巧(1.00mm x 0.50mm),且厚度仅为0.65mm。这使得该铝电容器非常适合安装在空间受限的电路板上,尤其是在智能手机、可穿戴设备等小型电子产品中表现尤为突出。

  4. 表面贴装技术: 由于采用表面贴装(SMT)技术,GRM155Z71A225KE01D便于在自动化生产过程中进行快速贴装和焊接,从而提高了生产效率并降低了人工制造成本。

  5. 广泛应用: 这款电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制、仪器仪表等领域。在消费电子产品中,它可以用于滤波、电源去耦和信号耦合,确保电路的电源平稳和信号质量。

应用场景

  • 智能手机: 在手机主板中充当去耦电容,帮助稳定电源,并过滤高频噪声,提高音频和视频信号的质量。
  • 可穿戴设备: 由于其小巧的尺寸,适合用于智能手表、健康监测设备等可穿戴电子产品中。
  • 家用电器: 可以用于洗衣机等家用电器的控制模块中,确保电源的平稳输出。
  • 通信设备: 在基站及其他通信设备中,对信号进行耦合和去耦,提高数据传输的稳定性与可靠性。

结论 GRM155Z71A225KE01D是一款高品质、高性能的多层陶瓷电容器,凭借其优越的电气特性、紧凑的尺寸和可靠的工作性能,在现代电子产品中得到了广泛应用。其出色的温度特性和适用性使其不仅适合工业和消费电子领域,同时也满足了严苛环境下的应用需求,是工程师在设计电路时的一款理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.