WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM188R61A106KE69D

МодельGRM188R61A106KE69D
Корпус0603
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM188R61A106KE69D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
GRM188R61A106KE69D
Шаг
1
Емкость
10uF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000280963
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:GRM188R61A106KE69D

基本信息:

GRM188R61A106KE69D是由知名电子元件制造商muRata(村田)生产的一款表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC)。该电容器具有丰富的应用特性和良好的性能表现,广泛适用于各种电子电路中。其主要技术参数包括额定电压10V、容量10µF、温度范围-55°C至85°C、以及介质材料采用X5R,在实际使用中具备良好的电气特性和可靠性。

电气特性:

  1. 容值与容差:GRM188R61A106KE69D的额定电容量为10µF,容差为±10%。这一特性保证了在电路设计中,能够满足特定的电容需求,而不必过于担心实际值的偏差。

  2. 额定电压:该电容器的最大额定电压为10V。适合大多数低电压应用,例如消费电子产品和各类数字电路。

  3. 温度系数与温漂:作为使用X5R介质材料的电容器,GRM188R61A106KE69D说明在-55°C到85°C的工作温度条件下,电容的温度稳定性较好,适合于温度变化较大的环境中使用。同时,X5R具有良好的温度特性,使其在电压及温度波动下有较小的电容量变化。

物理特性:

  1. 封装类型与尺寸:GRM188R61A106KE69D采用0603(1608公制)封装,这种紧凑的设计使其在现代电子设备中非常受欢迎。具体尺寸为1.60mm x 0.80mm x 0.95mm(长x宽x厚),便于在小型电路板上进行高密度布线。

  2. 安装方式:该电容器为表面贴装(SMD),适合自动化贴片生产,方便集成到各类电路板中。

应用范围:

GRM188R61A106KE69D具有通用性,可广泛应用于多个领域,包括但不限于:

  • 消费电子:如手机、平板电脑、儿童玩具等小型电子产品中,提供平滑的电源供应和去耦功能。

  • 网络与通信设备:在路由器、交换机等网络设备中,用于电源滤波和去耦,以确保信号稳定传输。

  • 工业设备:能在高低温环境下稳定工作,适合一些特殊环境条件的工业电路设计。

  • 汽车电子:由于其宽广的温度适应性,非常适合用于汽车内部的控制单元和传感器电路。

总结:

GRM188R61A106KE69D是muRata厂商推出的一款性价比高、性能稳定的表面贴装多层陶瓷电容器,凭借其10µF的容值、±10%的容差以及-55°C到85°C的工作温度范围,极为适合现代电子产品的设计需求。其0603封装设计使得电路板的组装更加方便快捷,特别是在高密度的应用场景中,其性能优势更为明显。随着电子产品向小型化和高功能化趋势发展,GRM188R61A106KE69D无疑是信赖度高的选择,适合在各种电子产品中实现电源管理和信号去耦等功能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.