WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM033R61E334KE15D

МодельGRM033R61E334KE15D
Корпус0201
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

15 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM033R61E334KE15D
Тип
MURATA
Минимальная упаковка
15000

Технические параметры

Бренд
MURATA
Модель
GRM033R61E334KE15D
Шаг
1
Емкость
330nF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.009g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257270918
Номинальное напряжение
25V
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GRM033R61E334KE15D — многослойный керамический конденсатор (MLCC) Murata для поверхностного монтажа. Номинальная ёмкость 330 nF (0.33 μF), допуск ±10%, номинальное напряжение 25 V, корпус 0201.

Основные характеристики
Низкие эквивалентные последовательные сопротивление (ESR) и индуктивность (ESL), хорошие характеристики высокочастотной развязки и переходного отклика. Предназначен для компактных устройств и высокоплотного монтажа.

Типичные области применения: шунтирование и развязка питания (CPU, PMIC, радиочастотные модули), высокочастотная фильтрация, демпфирующие цепи, связь сигналов и согласование импеданса. Также может применяться в мобильных устройствах, носимой электронике и компактных датчиках.

При выборе учитывайте изменение ёмкости из-за постоянного смещения и температуры. Для получения требуемой ёмкости и частотной характеристики можно применять несколько конденсаторов параллельно. Размещайте компонент рядом с выводами питания, чтобы сократить путь обратного тока. Избегайте монтажа в местах изгиба платы и повышенных механических нагрузок.

Поддерживается стандартный процесс пайки оплавлением. Оптимизируйте конструкцию контактных площадок и количество паяльной пасты с учётом малых размеров компонента.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.