WMSIC Электронные компоненты

muRata GCM1555C1H200FA16D

МодельGCM1555C1H200FA16D
Корпус0402
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GCM1555C1H200FA16D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
GCM1555C1H200FA16D
Шаг
1
Емкость
20pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±1%
Вес
0.015g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0259364734
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GCM1555C1H200FA16D 多层陶瓷电容器(MLCC)产品概述

一、产品核心身份标识

  • 品牌:muRata(村田制作所)——全球领先的电子元器件制造商,MLCC技术积累深厚
  • 产品类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
  • 型号:GCM1555C1H200FA16D
  • 封装规格:0402(英寸,对应公制尺寸0.4mm×0.2mm,村田封装代码为「1555」)
  • 关键认证:AEC-Q200(汽车电子可靠性标准认证,满足汽车级环境测试要求)

二、性能参数深度解析

1. 容值与精度

标称容值为20pF,精度达**±1%**——这是MLCC中较高的精度等级,相比常见的X7R材质(精度±5%/±10%),更适合对容值一致性要求严格的场景(如射频谐振电路、精密滤波网络),可减少电路参数偏差导致的信号失真。

2. 额定电压与安全裕量

额定电压为50V(村田电压代码「1H」),覆盖绝大多数低压电子系统的需求(3.3V、5V、12V、24V等),留有充足安全裕量,避免长期工作时的电压击穿风险,同时适配汽车12V/24V供电系统的常规电压波动。

3. 温度特性(C0G材质核心优势)

采用C0G陶瓷材质(又称NP0),温度系数为±30ppm/℃,工作温度范围覆盖**-55℃至125℃**——容值随温度变化极小,是高频、精密电路的核心保障:

  • 汽车传感器在极端温度(冬季-40℃、夏季引擎舱120℃)下仍能保持稳定滤波性能;
  • 射频电路不会因温度波动导致频率偏移,避免信号质量下降。

4. 封装与焊接可靠性

0402小型化封装适配高密度PCB设计(如智能手机主板、汽车ECU控制板),村田的封装工艺确保焊接可靠性(低焊盘脱落风险),同时兼容主流回流焊/波峰焊工艺。

三、典型应用场景

1. 汽车电子领域(AEC-Q200核心适配)

  • 车载传感器:胎压监测、摄像头、毫米波雷达的信号滤波;
  • ADAS系统:高级驾驶辅助控制器的高频耦合;
  • 车载电子:车机、仪表盘的电源滤波,适应汽车环境的温度循环、振动测试要求。

2. 通信与射频设备

  • 5G基站、路由器、交换机的射频前端(滤波器、谐振器);
  • 无线模块(Wi-Fi 6、蓝牙5.3)的信号匹配,利用C0G低损耗特性减少信号衰减。

3. 工业与消费电子

  • 工业控制:PLC、伺服驱动器的信号滤波(稳定±1%精度);
  • 高端消费电子:智能手机、平板的射频电路(0402封装适配紧凑主板);
  • 医疗设备:便携式监护仪的精密电路(低干扰、稳定温度特性)。

四、产品竞争优势

  1. 高精度+高稳定性:C0G材质+±1%精度,解决普通MLCC(如X7R)容值随温度/电压漂移的问题,适合精密电路;
  2. 汽车级可靠性:AEC-Q200认证通过汽车行业严苛测试(温度循环-40~125℃、振动10G),长期故障率低;
  3. 村田工艺优势:多层陶瓷叠层工艺成熟,一致性好,低ESR(等效串联电阻)、低ESL(等效串联电感),提升高频性能;
  4. 适配性广:50V额定电压覆盖多数低压场景,0402封装兼容主流PCB设计。

五、选型与使用注意事项

  • 电压限制:电路工作电压(含峰值纹波)不得超过50V;
  • 温度范围:确认工作环境温度在-55~125℃内(汽车引擎舱、工业高温环境需验证);
  • 精度匹配:若需求精度低于±1%,可考虑同系列低精度型号降低成本;
  • 焊接工艺:0402封装需遵循村田推荐的回流焊温度曲线,避免虚焊。

该型号是村田针对汽车电子、高频通信等领域推出的高可靠性MLCC,凭借C0G材质的稳定特性、AEC-Q200认证及小型化封装,成为精密电路设计的优选方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.