WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM2165C1H472JA01D

МодельGRM2165C1H472JA01D
Корпус0805
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM2165C1H472JA01D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
GRM2165C1H472JA01D
Шаг
1
Емкость
4.7nF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0058406864
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GRM2165C1H472JA01D 产品概述

产品基础信息

  • 类型:多层陶瓷电容(MLCC)
  • 电容值:4700pF(4.7nF)
  • 容差:±5%
  • 额定电压:50V
  • 温度系数:C0G(NP0)
  • 工作温度范围:-55°C至125°C
  • 封装类型:0805(2012公制)
  • 尺寸:2.00mm x 1.25mm(长 x 宽)
  • 最大厚度:0.70mm
  • 应用领域:通用
  • 品牌:村田(muRata)

产品概述 GRM2165C1H472JA01D是一款高性能多层陶瓷电容器,具有4700pF的电容值以及±5%的容差,为电路设计提供了精确和稳定的电容性能。凭借其额定电压为50V,这款电容器能够满足大多数电子设备的要求,尤其适合高频应用和严苛环境条件下的使用。

构造与材料 此电容器采用高品质陶瓷材料制成,特别是C0G/NP0温度系数,这使得电容器在整个工作温度范围内表现出极佳的稳定性和低的温度漂移。该特性令其在高频和高温环境中仍能保持可靠的电气性能,广泛应用于滤波、耦合、旁路和谐振电路等关键场合。

设计与封装 0805封装(2012公制)设计使得GRM2165C1H472JA01D适合于表面贴装技术(SMT),其紧凑的尺寸(2.00mm x 1.25mm)不仅节省了印刷电路板(PCB)空间,还提高了整体的装配密度。这种小型封装使得设计工程师能够在有限的空间内集成更多功能,满足现代电子产品日益追求的小型化趋势。

应用领域 由于其优异的电气特性和强大的环境适应性,该电容器广泛应用于各种电子设备中,包括:

  • 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等
  • 工业设备:如自动化控制系统、电机驱动和传感器
  • 通信设备:如无线路由器、信号放大器等
  • 汽车电子:如车载导航系统、车身控制模块等

性能优势 GRM2165C1H472JA01D具有多项显著优势:

  1. 高稳定性:因其C0G/NP0温度系数,电容值在不同的工作条件下几乎不变。
  2. 宽工作温度范围:适用于极端的工作环境,温度变化不会影响其性能。
  3. 紧凑的封装:便于在现代电子产品中实现高集成度设计。
  4. 优越的可靠性:村田(muRata)以其卓越的制造工艺和质量控制,确保了产品的长期稳定性和可靠性。

总结 GRM2165C1H472JA01D多层陶瓷电容器是当今高端电子设备中不可或缺的元件之一。它将高性能、稳定性和小型化有效结合,为众多电子应用提供了强有力的支持。选择村田的这款电容器,无疑是确保产品质量和性能的一项明智投资。无论是研发阶段还是大规模生产,该产品都能为工程师提供最佳的解决方案,全面满足现代电子技术的发展需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.