WMSIC Электронные компоненты

muRata LQP03HQ2N4B02D

МодельLQP03HQ2N4B02D
Корпус0201
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata LQP03HQ2N4B02D
Тип
MURATA
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MURATA
Модель
LQP03HQ2N4B02D
Шаг
1
Корпус
0201
Тип
толстоплёночный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.008g
Индуктивность
2.4nH
Минимальный заказ
1
Добротность
20@500MHz
Артикул
BM0259012916
номинальный ток
600mA
Собственная резонансная частота
9GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
120mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор чип-индуктивности LQP03HQ2N4B02D

Основные сведения
LQP03HQ2N4B02D — толстоплёночная чип-индуктивность. Обозначение «2N4» соответствует индуктивности 2.4nH. Корпус 0201 (0.02×0.01 дюйма, 0.64×0.32mm) предназначен для высокочастотных устройств с ограниченным пространством и подходит для согласования импеданса и фильтрации в RF- и высокоскоростных цифровых цепях.

Основные электрические параметры
Индуктивность: 2.4nH; подходит для согласования импеданса и фильтрации в RF-трактах.
Номинальный ток: 600mA.
Сопротивление постоянному току (DCR): 120mΩ.
Добротность (Q): 20 при 500MHz.
Собственная резонансная частота (SRF): 9GHz.

Корпус и физические характеристики
Миниатюрный корпус 0201 размером 0.64×0.32mm подходит для компоновки печатных плат с высокой плотностью компонентов и компактных устройств.
Толстоплёночная технология на керамической основе обеспечивает стабильность параметров. Диапазон рабочих температур: -55℃~+125℃; заявлены устойчивость к вибрации и влаге.
Керамический материал корпуса характеризуется низкими потерями на высоких частотах.

Типовое применение
RF-модули смартфонов и планшетов, включая согласование импеданса и фильтрацию в цепях WiFi (2.4G/5G) и Bluetooth (2.4G).
Беспроводные устройства IoT, включая BLE и ZigBee.
Высокоскоростные цифровые цепи, включая обвязку памяти DDR и интерфейсы USB 3.0/Type-C, для развязки и фильтрации помех EMI.
Компактная портативная электроника, включая умные часы и беспроводные наушники.

Преимущества
Добротность 20 при 500MHz и SRF 9GHz обеспечивают низкие потери сигнала в высокочастотных диапазонах.
DCR 120mΩ снижает потери мощности.
Корпус 0201 поддерживает компактную компоновку; толстоплёночная технология обеспечивает стабильность параметров.
Номинальный ток 600mA и индуктивность 2.4nH подходят для распространённых задач высокочастотного согласования импеданса.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.