Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
muRata GRM033R71E222KA12D
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- muRata GRM033R71E222KA12D
- Тип
- MURATA
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- MURATA
- Модель
- GRM033R71E222KA12D
- Шаг
- 1
- Емкость
- 2.2nF
- Корпус
- 0201
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.008g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0257274302
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 25V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 15000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
GRM033R71E222KA12D 产品概述
一、产品简介
GRM033R71E222KA12D 为村田（muRata）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），额定电容值为 2.2nF，公差 ±10%（K），额定电压 25V，介质为 X7R。该型号采用 0201（公制 1005）超小封装，适合对体积和布局密度要求极高的移动设备与微型电子产品。
二、主要规格与性能
- 容值：2.2nF（2200pF），公差 ±10%
- 额定电压：25V DC
- 介质：X7R（温度范围 -55°C 至 +125°C，电容随温度变化受限于 X7R 特性）
- 稳定性：X7R 在宽温区间保持良好介电性能，适用于旁路、去耦与耦合等常见用途。
三、封装与机械特性
0201 超小封装利于高密度 PCB 布局与减小器件高度，但对贴装精度与回流工艺要求较高。该器件具有良好的机械强度，但也需注意在焊接与修理时避免侧向应力或过度弯曲。
四、典型应用场景
适用于移动终端、无线通信模块、微型传感器模块、消费电子、医疗便携设备等对体积、重量和去耦性能有严格要求的电路中。常用作电源去耦、信号耦合与高频滤波元件。
五、可靠性与环境特性
村田产品按行业标准制造，具备良好振动与温度循环性能。X7R 介质在高湿高温等环境下性能稳定，但在极端应力下电容值可能发生可逆或不可逆变化，需按应用场景评估寿命与退化。
六、焊接与使用建议
建议采用符合厂商推荐的回流焊温度曲线与合适的焊膏量，避免过度机械应力和反复加热。存储与贴装过程中做好防潮与防静电保护，贴片时控制贴装压力，避免器件破裂。
七、选型要点
选型应综合考虑容值公差、工作电压、温度稳定性、尺寸限制与电路工作频率。0201 封装适合空间受限设计，但需确保生产能力与良率。若需更高温度稳定性或更小温漂，可考虑 C0G/NP0 类无介质电容替代；若要求更高电压或更大容量，则选择更大封装或不同型号。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
