Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
muRata GRM0335C1H4R7BA01D
Configuration
1 options
Configuration
Electronic Component
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- muRata GRM0335C1H4R7BA01D
- Тип
- MURATA
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- MURATA
- Модель
- GRM0335C1H4R7BA01D
- Шаг
- 1
- Емкость
- 4.7pF
- Корпус
- 0201
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Вес
- 0.008g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264721641
- Температурный коэффициент
- C0G
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 15000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
GRM0335C1H4R7BA01D 产品概述
一、产品基本信息
GRM0335C1H4R7BA01D 为村田（muRata）生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 4.7 pF，额定电压 50 V，温度系数为 C0G（NP0），封装规格为 0201（公称尺寸 0.6 × 0.3 mm 级别），适用于对容量稳定性与低损耗有较高要求的小型电路设计。
二、主要特性
- C0G（NP0）温度特性，温度范围内容量变化极小，线性度好。
- 极低的介质损耗（低 ESR、低 DF），适合高频信号路径。
- 0201 超小封装，节省 PCB 面积，便于高密度布板。
- 良好的机械与焊接性能，适配常规回流焊工艺。
三、典型应用
- 高频滤波、匹配网络与天线前端电路；
- 振荡器、定时与参考电路中对容量精度要求高的场合；
- ADC/DAC 前端、模拟信号路径及射频电路；
- 空间或便携设备中对小尺寸和高可靠性的需求。
四、封装与 PCB 使用建议
- 0201 尺寸对贴装精度和锡膏印刷要求较高，推荐使用精细锡膏模板与高精度贴片机；
- 设计焊盘时参考厂商推荐的 land pattern，控制焊盘尺寸与过孔距离以避免应力集中；
- 回流焊温度曲线遵循村田焊接指南，避免超温或长时间高温以降低微裂纹风险；
- 装配后避免在电容两端施加过大的机械应力或弯曲。
五、可靠性与使用建议
- C0G 型电容具有极小的温度与时间漂移，基本不存在容量老化问题；
- 额定电压 50 V，应根据实际电压环境和安全裕度选择适当额定值；在高湿或高冲击环境下应注意封装与固定；
- 储存与焊接前防潮处理按厂商建议执行，避免长时间暴露造成污染或焊接缺陷。
六、采购与替代
村田为主流供应商，常见于批量采购与现货。若需替代件，可选择 TDK、KEMET、Yageo 等厂商相同参数（4.7 pF、50 V、C0G、0201）的 MLCC，采购时比对温度特性、容差和封装尺寸以确保互换性。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
