WMSIC Электронные компоненты

muRata GJM0335C1E1R0BB01D

МодельGJM0335C1E1R0BB01D
Корпус0201
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GJM0335C1E1R0BB01D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
GJM0335C1E1R0BB01D
Шаг
1
Емкость
1pF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Вес
0.008g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0254043646
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GJM0335C1E1R0BB01D 产品概述

一、产品简介

GJM0335C1E1R0BB01D 是村田(muRata)推出的一款超小型贴片多层陶瓷电容(MLCC),基本参数为:容值 1 pF,额定电压 25 V,介质类型 C0G(又称 NP0),封装为 0201。该系列以体积小、温度稳定性好、介质损耗低著称,适用于对容值稳定性和频率特性要求较高的电路。

二、主要特性

  • C0G(NP0)介质:温度系数近于 0 ppm/°C,温漂极小,直流偏压下容值变化和介质损耗(tanδ)均非常小。
  • 小容值高频优势:1 pF 属于小容值范围,适合高频、射频电路中精确的频率分布与匹配。
  • 0201 极小封装:便于高密度贴片布局,适合体积受限的移动设备和射频前端模块。
  • 可靠性与一致性:作为村田品牌产品,工艺成熟、品质可控,提供卷带包装便于表面贴装(SMT)。

三、典型应用场景

  • 射频(RF)匹配网络、谐振回路与阻抗调整。
  • 高频滤波器、耦合与去耦(在高频段)。
  • 振荡器和定时电路中的微小容值元件。
  • 精密仪表、传感器接口中需要温漂小的参考电容。

四、选型与电路布局注意事项

  • 寄生参数影响显著:1 pF 量级的电容,其有效容值容易被引线、电路板走线和焊盘的寄生电容掩盖,布局需尽量缩短走线并采用合适的地平面。
  • 容值公差与测量:小容值测量对仪器和测试夹具要求高,选择公差时应考虑工艺波动和测试精度。
  • 焊膏用量与贴装:0201 尺寸对焊膏量、锡膏印刷和回流曲线敏感,应优化锡膏量以避免偏位或 tombstone。
  • 电压系数:C0G 介质电压系数很小,但在极端偏压下仍需关注实际电压对容值的微弱影响。

五、贴装、存储与可靠性建议

  • 回流焊兼容:按照通用无铅/有铅回流曲线进行工艺设置,避免过长高温暴露以减少热应力。
  • 搬运与贴装:0201 元件容易受机械应力影响,推荐使用真空吸笔或适配吸嘴,避免弯曲或侧向冲击。
  • 防潮保存:长时间存储请使用干燥包装(密封卷带、干燥剂),在锡膏印刷前遵循回潮烘干要求。
  • 清洁与测试:若需清洗,应采用对陶瓷材料安全的溶剂,避免超声处理导致应力或裂纹。

六、采购与替代方案

  • 采购注意:确认所需容值公差、包装卷轴长度和拉带方向,向供应商索取规格书与可靠性测试报告。
  • 替代厂商:在需要多源保障时,可考虑 TDK、AVX、KEMET 等厂商的同类 C0G 0201 1 pF 产品,注意比对尺寸、温漂和电压额定。

使用提示:在射频与高精度应用中,优先保证布局与焊接工艺的稳定性,实际设计中可与 PCB 仿真和网络分析相结合,验证寄生效应后的等效容值与频率响应。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.