WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM1555C1H6R8BA01D

МодельGRM1555C1H6R8BA01D
Корпус0402
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

17 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM1555C1H6R8BA01D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000

Технические параметры

Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
GRM1555C1H6R8BA01D
Шаг
1
Емкость
6.8pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Вес
0.015g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257274024
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述 — GRM1555C1H6R8BA01D(村田)

一、产品简介

GRM1555C1H6R8BA01D 为村田(muRata)生产的一款多层陶瓷片式电容(MLCC),封装为 0402(约 1.0 × 0.5 mm),标称电容 6.8 pF,额定电压 50 V,温度系数为 C0G(等同于 NP0),公差 ±0.1 pF。该器件以高稳定性、低损耗和优良的温度/频率特性著称,适合对电容精度和温漂要求较高的电路。

二、主要电气与物理特性

  • 电容:6.8 pF;公差 ±0.1 pF(约 ±1.5%)
  • 额定电压:50 V DC
  • 温度系数:C0G/NP0(接近 0 ppm/°C,温漂极小)
  • 封装:0402(SMD,适合高速贴片生产)
  • 材料与性能:多层陶瓷介质,损耗因子低、Q 值高,自谐频率高,直流偏压效应小

三、典型应用场景

  • 高频射频匹配网络、耦合/旁路元件
  • 振荡器与谐振电路(压控振荡、晶体负载)
  • 精密滤波与定时电路,对温度和时间稳定性要求高的传感与测量系统
  • ADC、参考电路的旁路与去耦(小容值用于抑制高频噪声)

四、选型与注意事项

  • 精度要求:±0.1 pF 为较紧公差,适用于对容值稳定性有较高要求的设计;如环境或制造偏差可能导致需求放宽或选用更大封装。
  • 直流偏压与容量衰减:C0G/NP0 型介质最小化了电压系数,但小尺寸下仍可能存在一定 DC-bias,需在实际工作电压下验证。
  • 封装与可靠性:0402 封装体积小,易受机械应力影响;在有高板弯或振动处需考虑应力缓释或选用更大封装。

五、焊接与制造建议

  • 推荐采用标准回流焊工艺(遵循厂商回流曲线),避免超温或多次重复加热。
  • PCB 焊盘设计应保证良好焊接 fillet,避免过大焊膏造成立碑或应力集中,焊盘与阻焊开口配合可提高贴片可靠性。
  • 贴装与存储遵循厂家包装(卷带)与潮湿敏感性处理建议,若长时间暴露于潮湿环境,按要求回烤处理后贴装。

六、测试与质量控制

  • 建议在 1 MHz(或设计所依赖频段)进行容量与损耗测试,测量电压采用小信号电压以避免偏置影响。
  • 对关键批次可做温度循环、振动和焊接热冲击试验以验证稳健性。

小结:GRM1555C1H6R8BA01D 以其优异的温度稳定性和精密公差,适合高频与精密模拟场景。设计时兼顾直流偏压、机械应力与焊接工艺,可以获得长期稳定可靠的性能表现。若需进一步电气模型或完整数据手册,可参考村田官方规格书以获得更详细的参数与回流曲线。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.