WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM0335C1H181JA01D

МодельGRM0335C1H181JA01D
Корпус0201
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM0335C1H181JA01D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
GRM0335C1H181JA01D
Шаг
1
Емкость
180pF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.008g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257359377
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GRM0335C1H181JA01D 产品概述

一、基本信息

GRM0335C1H181JA01D 为村田(muRata)生产的贴片多层陶瓷电容(MLCC),主要参数如下:

  • 标称容量:180 pF
  • 精度:±5%(J)
  • 额定电压:50 V DC
  • 温度特性:C0G(又称 NP0,近似零温漂)
  • 封装:0201(超小型贴片)
  • 系列:GRM(高可靠性通用型)

二、主要特性

  • 极佳的温度稳定性:C0G 温度係数接近零,适合对电容值稳定性要求高的电路。
  • 频率响应好、损耗小:适合高频和射频应用,具有高 Q 值与低介质损耗。
  • 电容随偏压变化小:相比高介质常数陶瓷(X7R、X5R 等),C0G 在直流偏压下容量衰减可忽略。
  • 超小封装(0201):占板面积极小,利于高密度 PCB 设计,但对贴装与焊接工艺要求较高。

三、典型应用场景

  • 高频滤波、阻抗匹配与射频电路中的耦合/旁路。
  • 振荡器、定时与谐振网络(需高稳定性电容值的模拟电路)。
  • 精密模拟前端、ADC 输入网络等对温漂与线性度敏感的场合。
  • 空间受限的消费电子、通信模块与射频前端。

四、装配与使用建议

  • PCB 设计:尽量缩短走线,使用对称焊盘,减小应力集中,避免靠 PCB 边缘和过孔附近。
  • 回流焊工艺:遵循制造商的回流曲线与湿度防护要求,必要时回流前进行烘烤以防吸湿导致焊接裂纹。
  • 机械应力:0201 尺寸对机械应力敏感,板弯曲或强烈冲击可能导致芯片裂纹,装配和测试时应注意夹具和夹持力。
  • 电压裕量:虽然 C0G 电容对偏压不敏感,但仍建议按设计要求保留足够的电压裕量并避免长期过压。

五、检验与测量要点

  • 建议在标准条件下(例如 1 MHz、25°C)测量电容和损耗角正切(DF)。
  • 对于高频应用,应评估电感(ESL)与等效串联电阻(ESR)在目标频段的表现。
  • 进行热循环与机械应力测试以验证在实际工况下的可靠性。

六、选型建议小结

若项目需要在极小占板面积内实现高稳定性、低损耗的中低容值电容(如滤波、谐振、时基电路),GRM0335C1H181JA01D 是优秀选择。若需要更大容值或用于大电流旁路场合,应考虑封装更大或介质不同的产品系列。

总体而言,本型号凭借 C0G 的温度与电压稳定性、村田的制造质量及 0201 封装的高密度优势,适用于要求精度与高频性能的现代电子设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.