Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
muRata GRM155R71H223KA12D
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- muRata GRM155R71H223KA12D
- Тип
- MURATA
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- MURATA
- Модель
- GRM155R71H223KA12D
- Шаг
- 1
- Емкость
- 22nF
- Корпус
- 0402
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.015g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0126222059
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 10000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор: GRM155R71H223KA12D
GRM155R71H223KA12D — многослойный керамический конденсатор (MLCC) Murata для поверхностного монтажа.
Основные параметры
Ёмкость: 22nF (0.022µF)
Допуск: ±10%
Номинальное напряжение: 50V
Температурный коэффициент: X7R
Диапазон рабочих температур: -55°C ~ 125°C
Тип монтажа: поверхностный (MLCC)
Корпус: 0402 (1005 по метрической системе)
Длина: 1.00mm
Ширина: 0.50mm
Максимальная толщина: 0.55mm
Температурный коэффициент X7R обеспечивает стабильную работу в диапазоне -55°C–125°C. Компактный корпус 0402 подходит для устройств с ограниченным пространством. Конденсатор предназначен для высокочастотной фильтрации и развязки.
Области применения: потребительская электроника, промышленное оборудование, автомобильная электроника и коммуникационные устройства, включая контроллеры, датчики, навигационные и информационно-развлекательные системы, базовые станции и маршрутизаторы.
Поверхностный монтаж (SMT) совместим с автоматизированными производственными линиями. Поддерживаются различные процессы пайки.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
