WMSIC Электронные компоненты

muRata GRM033R60J224ME15D

МодельGRM033R60J224ME15D
Корпус0201
БрендmuRata
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
muRata GRM033R60J224ME15D
Тип
MURATA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MURATA
Модель
GRM033R60J224ME15D
Шаг
1
Емкость
220nF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.008g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229970672
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
6.3V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:GRM033R60J224ME15D

概要

GRM033R60J224ME15D 是由村田制作所(muRata)生产的一款高性能多层陶瓷电容(MLCC),适用于各种电子设备中的通用应用。以下是该产品的详细介绍。

基础参数

  • 电容值:0.22 µF(220 nF)
  • 容差:±20%
  • 额定电压:6.3 V
  • 温度系数:X5R
  • 工作温度范围:-55°C ~ 85°C

应用场景

GRM033R60J224ME15D 适用于广泛的电子设备和系统,包括但不限于:

  • 消费电子产品(如智能手机、平板电脑、电视等)
  • 汽车电子系统
  • 工业控制设备
  • 医疗设备
  • 通信设备

其通用性使其成为许多设计工程师的首选。

封装和尺寸

  • 封装类型:0201(0603 公制)
  • 大小/尺寸:0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm)
  • 厚度(最大值):0.013"(0.33mm)

这种小型化的设计使得 GRM033R60J224ME15D 非常适合现代电子产品中的空间有限的应用场景。

特性

温度稳定性

GRM033R60J224ME15D 采用 X5R 温度系数,这意味着在 -55°C 到 85°C 的温度范围内,电容值的变化不会超过 ±15%。这种优秀的温度稳定性确保了该电容在各种环境条件下都能保持稳定的性能。

容差

该电容具有 ±20% 的容差,这是一种常见且合理的容差范围,适合大多数通用应用。这种容差范围可以满足大多数设计要求,同时也考虑到了成本和生产效率。

额定电压

额定电压为 6.3 V,这对于许多低至中等电压的应用来说是足够的。它提供了足够的安全余量,以防止因过压而导致的故障。

安装类型

GRM033R60J224ME15D 采用表面贴装(SMT)技术,这是现代电子制造中的主流方法。这种安装方式不仅提高了生产效率,还减少了手工操作的错误率,并且可以实现更高密度的布局。

品牌和质量保证

作为村田制作所(muRata)的一款产品,GRM033R60J224ME15D 具有高质量和可靠性的保证。村田制作所是全球领先的电子元器件制造商,其产品广泛应用于各个行业,并以其卓越的性能和可靠性而闻名。

使用建议

  1. 设计考虑: 在设计时,应确保 PCB 布局能够满足 0201 封装的尺寸要求,并考虑到焊接过程中的热应力。

  2. 焊接过程: 由于这是一个小型化的表面贴装组件,需要使用适当的焊接技术和设备,以确保良好的接触和可靠性。

  3. 环境条件: 在实际应用中,应确保工作环境温度不会超过 -55°C ~ 85°C 的范围,以避免因超出温度范围而导致的性能下降或故障。

总结

GRM033R60J224ME15D 是一款高性能、通用性强、尺寸小巧的多层陶瓷电容,非常适合现代电子设备中的各种应用场景。其优异的温度稳定性、合理的容差范围和高可靠性,使其成为设计工程师的理想选择。通过选择这一产品,您可以确保您的电子设备具有稳定可靠的性能,并满足严格的质量标准。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.